The invention discloses a high voltage LED lamp, which comprises a driving power supply, radiating shell and LED substrate, the LED substrate includes a circuit layer, an insulating layer and a metal layer, which is characterized in that the circuit layer comprises a separate cathode copper foil and the cathode foil, the total area of the copper foil meet S = 4 PI Kd*CY1/ epsilon, among them, S as cathode and anode foil copper foil area and K insulation layer for D static parameters, the thickness of the insulating layer, CY1 for capacitance driving power, epsilon dielectric constant layer. The invention of the high voltage LED lamp by increasing the polarity copper-clad area to increase the capacitance of aluminum substrate, the voltage applied on the aluminum plate at both ends to reduce the pressure test, the lamp can meet the pressure test requirements without increasing the components under the condition of safety and cost reduction.
【技术实现步骤摘要】
LED基板及耐高压LED灯具
本专利技术涉及LED
,更具体地涉及一种LED基板及耐高压LED灯具。
技术介绍
LED是一种能够将电能直接转化为光能的半导体器件,它改变了白炽灯钨丝发光与节能灯三基色粉发光的原理,而采用电场发光。在现代社会中,因为LED体积小、寿命长、光效高、无辐射与低功耗等优点使得人们越来越广泛地使用LED灯照明。 目前,现有的LED灯具一般包括金属灯壳和设置在金属灯壳上的PC罩,金属灯壳内设置有LED基板(导热电路板)和驱动电源,驱动电源输出端连接导热电路板上的若干个LED灯珠。如图1所示,导热电路板从上至下分别为电路层、导热绝缘层和金属基层,电路层大多采用载流能力强的铜箔层。在LED灯具认证安规高压测试中,需要对LED灯具的介电强度进行测试(灯具的耐压性能是靠绝缘实现的,其包括电源初次级的绝缘和灯珠与散热体间的绝缘)。一般的安规高压测试方式如下:首先,将高压仪的两个输出端分别连接驱动电源的输入端和金属灯壳上。由于导热电路板固定在金属灯壳上,可以视为高压仪的两个输出端分别连接驱动电源输入端和导热电路板。然后,高压仪输出4KV左右的高压,对LED灯具进行高压测试。如果出现LED的导热电路板被击穿,则认为此LED灯具不符合要求,不能通过安规高压测试。为了满足安规测试要求,现有的方式如中国专利CN103162259A所揭露的一种LED灯具通过安规高压测试的方法及一种高耐压LED灯具,其采用在驱动电源的输出端与LED灯具导热电路板的金属基层之间的电路上连接有泄流电阻的方式来提高灯具的耐高压性能,然而,该方式却会存在以下问题:第 ...
【技术保护点】
一种用于耐高压LED灯具的LED基板,所述耐高压LED灯具包括驱动电源、散热外壳及所述LED基板,所述LED基板包括电路层、绝缘层和金属层,其特征在于:所述电路层包括相互分离的正极铜箔和负极铜箔,所述铜箔的总面积满足S≧4πKd*CY1/ε,其中,S为正极铜箔和负极铜箔的面积之和,K为绝缘层的静电参数,d为绝缘层的厚度,CY1为驱动电源的电容,ε为绝缘层的介质常数。
【技术特征摘要】
1.一种用于耐高压LED灯具的LED基板,所述耐高压LED灯具包括驱动电源、散热外壳及所述LED基板,所述LED基板包括电路层、绝缘层和金属层,其特征在于:所述电路层包括相互分离的正极铜箔和负极铜箔,所述铜箔的总面积满足S 3 4 π Kd*CYl/ ε,其中,S为正极铜箔和负极铜箔的面积之和,K为绝缘层的静电参数,d为绝缘层的厚度,CYl为驱动电源的电容,ε为绝缘层的介质常数。2.如权利要求1所述的LED基板,其特征在于:所述正极铜箔的面积大于或等于负极铜箔的面积。3.如权利要求1或2所述的LED基板,其特征在于:所述LED基板的耐压值为2.0KV且其爬电距离大于或等...
【专利技术属性】
技术研发人员:王兴华,汪华,
申请(专利权)人:深圳市九洲光电科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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