基底基板、电子器件和电子设备制造技术

技术编号:9598174 阅读:122 留言:0更新日期:2014-01-23 03:21
基底基板、电子器件和电子设备。本发明专利技术提供具有接合强度优良的金属层的基底基板、具有该基底基板的高可靠性的电子器件、具有该电子器件的高可靠性的电子设备。基底基板(210)具有基板(220)以及设于基板(220)上的金属层(金属化层(240)、电极层(230)),金属层至少具有材料中含有镍的含镍膜和材料中含有钯的含钯膜,所述含钯膜相对于含镍膜位于基板(220)的相反侧,含镍膜和含钯膜中的至少一方的磷的含量小于1%质量百分比。

【技术实现步骤摘要】
基底基板、电子器件和电子设备
本专利技术涉及基底基板、电子器件和电子设备。
技术介绍
以往,例如公知有将振动元件等电子部件收纳在封装中而构成的电子器件。并且,公知封装是隔着金属化层将板状的基底基板和帽状的盖接合而成的结构。并且,在基底基板上形成有用于与电子部件进行连接的端子(金属层),作为该端子的结构,例如如专利文献1那样,公知具有厚度为0.01~0.5μm的镀镍皮膜和形成在镀镍皮膜上的厚度为0.01~1μm的镀金皮膜的层叠体。根据这种结构,在回流焊时,镀镍皮膜和镀金皮膜全部熔解到焊锡中,因此,能够得到端子与焊锡的接合良好的效果。但是,在专利文献1这种结构的金属化层中,由于热负荷而使镍向金属化层的表面移动(扩散),可能在金属化层的表面形成镍氧化膜。而且,由于这种镍氧化膜而使与盖之间的接合性(接合强度)恶化,存在密封的气密性降低的问题。【专利文献1】日本特开2003-158208号公报
技术实现思路
本专利技术的目的在于,提供具有接合强度优良的金属层的基底基板、具有该基底基板的高可靠性的电子器件、具有该电子器件的高可靠性的电子设备。本专利技术正是为了解决上述课题中的至少一部分而完成的,能够作为以下的方式或应用例而实现。[应用例1]本专利技术的基底基板的特征在于,该基底基板具有基板和设于所述基板上的金属层,所述金属层至少具有材料中含有镍的含镍膜和材料中含有钯的含钯膜,所述含钯膜相对于所述含镍膜位于所述基板的相反侧,所述含镍膜和所述含钯膜中的至少一方含有磷,所述磷的含量小于1%质量百分比。由此,能够抑制镍向金属层表面移动(扩散),能够抑制在金属层的表面形成镍氧化物。因此,能够得到接合强度优良的基底基板。[应用例2]在本专利技术的基底基板中,优选所述金属层是用于接合所述基板和其它部件的金属化层。由此,例如,能够更加牢固且可靠地进行基底基板与盖的接合,能够提高它们的内部空间的气密性。[应用例3]在本专利技术的基底基板中,优选所述金属层是电极层。由此,能够得到接合强度优良的电极层。[应用例4]在本专利技术的基底基板中,优选所述含镍膜和所述含钯膜分别是通过无电解镀处理而形成的。由此,能够容易地形成含镍膜和含钯膜。[应用例5]在本专利技术的基底基板中,优选所述含钯膜的平均厚度为0.15μm以上。由此,能够更加有效地抑制镍向金属膜表面移动(扩散)。[应用例6]在本专利技术的基底基板中,优选所述含钯膜直接与所述含镍膜重合。由此,能够更加简化金属层的结构。[应用例7]本专利技术的电子器件的特征在于,该电子器件具有:封装,其具有本专利技术的基底基板和隔着所述金属层而与所述基板接合的盖体;以及电子部件,其收纳在所述封装内。由此,能够得到高可靠性的电子器件。[应用例8]本专利技术的电子设备的特征在于,该电子设备具有本专利技术的电子器件。由此,能够得到高可靠性的电子设备。附图说明图1是本专利技术的第1实施方式的电子器件的俯视图。图2是图1所示的电子器件的剖视图。图3是图1所示的电子器件具有的振动元件的俯视图。图4是图1所示的电子器件具有的基底基板的局部放大剖视图。图5是用于说明图1所示的电子器件具有的基底基板的制造方法的图。图6是本专利技术的第2实施方式的电子器件具有的金属化层剖视图。图7是本专利技术的第3实施方式的电子器件具有的金属化层剖视图。图8是本专利技术的第4实施方式的电子器件的剖视图。图9是示出应用具有本专利技术的电子器件的电子设备的移动型(或笔记本型)个人计算机的结构的立体图。图10是示出应用具有本专利技术的电子器件的电子设备的便携电话机(包含PHS)的结构的立体图。图11是示出应用具有本专利技术的电子器件的电子设备的数字静态照相机的结构的立体图。图12是示出应用具有本专利技术的电子器件的电子设备的移动体(汽车)的结构的立体图。标号说明100、100’:电子器件;200、200A:封装;210、210A:基底基板;211A:凹部;220:基板;230:电极层;231、232:连接电极;233、234:外部安装电极;235、236:贯通电极;240、240’、240”:金属化层;240a、240a’、240a”:第1金属膜;240b、240b’、240b”:第2金属膜;240c、240c’、240c”:第3金属膜;240d、240d’、240d”:第4金属膜;240e、240e’、240e”:第5金属膜;240A:Cr皮膜;240B:Cu皮膜;240C:Ni-P皮膜;240D:纯Pd皮膜;240E:Au皮膜;250、250A:盖;251:主体;253:凸缘;255:焊料;291:导电性粘接剂;292:导电性粘接剂;300:振动元件;310:压电基板;320:激励电极;321:电极部;322:焊盘;323:布线;330:激励电极;331:电极部;332:焊盘;333:布线;2000:显示部;1100:个人计算机;1102:键盘;1104:主体部;1106:显示单元;1200:便携电话机;1202:操作按钮;1204:受话口;1206:送话口;1300:数字静态照相机;1302:壳体;1304:受光单元;1306:快门按钮;1308:存储器;1312:视频信号输出端子;1314:输入输出端子;1430:电视监视器;1440:个人计算机;1500:汽车;1501:车体;1502:车体姿势控制装置;1503:车轮;M:掩模;S:收纳空间。具体实施方式下面,根据附图所示的优选实施方式对本专利技术的基底基板、电子器件和电子设备进行详细说明。<第1实施方式>图1是本专利技术的第1实施方式的电子器件的俯视图,图2是图1所示的电子器件的剖视图,图3是图1所示的电子器件具有的振动元件的俯视图,图4是图1所示的电子器件具有的基底基板的局部放大剖视图,图5是用于说明图1所示的电子器件具有的基底基板的制造方法的图。另外,下面为了便于说明,设图2中的上侧为“上”、下侧为“下”进行说明。1.电子器件首先,对本专利技术的电子器件进行说明。如图1和图2所示,电子器件100具有封装200和收纳在封装200内的作为功能元件的振动元件300。-振动元件-图3的(a)是从上方观察振动元件300的俯视图,图3的(b)是从上方观察振动元件300的透视图(俯视图)。如图3的(a)、(b)所示,振动元件300具有平面视形状为长方形(矩形)的板状的压电基板310、以及形成在压电基板310的表面上的一对激励电极320、330。压电基板310是主要进行厚度剪切振动的石英板。在本实施方式中,作为压电基板310,使用以被称为AT切的切角切出的石英板。另外,AT切是指以具有如下主面(包含X轴和Z’轴的主面)的方式进行切出,所述主面是使包含作为石英晶轴的X轴和Z轴的平面(Y面)绕X轴从Z轴向逆时针方向旋转大约35度15分左右而得到的。这种压电基板310的长度方向与作为石英晶轴的X轴一致。激励电极320具有形成在压电基板310的上表面上的电极部321、形成在压电基板310的下表面上的焊盘322以及使电极部321和焊盘322电连接的布线323。另一方面,激励电极330具有形成在压电基板310的下表面上的电极部331、形成在压电基板310的下表面上的焊盘332以及使电极部331和焊盘332电连接的布线333。而且,电极部321、331隔着压电基板310而相对设置本文档来自技高网...
基底基板、电子器件和电子设备

【技术保护点】
一种基底基板,其特征在于,该基底基板具有基板和设于所述基板上的金属层,所述金属层至少具有材料中含有镍的含镍膜和材料中含有钯的含钯膜,所述含钯膜相对于所述含镍膜位于所述基板的相反侧,所述含镍膜和所述含钯膜中的至少一方含有磷,所述磷的含量小于1%质量百分比。

【技术特征摘要】
2012.07.03 JP 2012-1498081.一种基底基板,其特征在于,该基底基板具有基板和设于所述基板上的金属层,所述金属层至少具有材料中含有镍的含镍膜和材料中含有钯的含钯膜,所述含钯膜相对于所述含镍膜位于所述基板的相反侧,所述含镍膜的镍的含量为88%质量百分比以上96%质量百分比以下,所述含镍膜和所述含钯膜中的至少一方含有磷,所述磷的含量小于1%质量百分比。2.根据权利要求1所述的基底基板,其中,所述金属层是电极层。3...

【专利技术属性】
技术研发人员:中川尚广镰仓知之
申请(专利权)人:精工爱普生株式会社
类型:发明
国别省市:

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