【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种半导体单元，该半导体单元包括：第一导电层、与第一导电层电绝缘的第二导电层、安装在第一导电层上的第一半导体器件、安装在第二导电层上的第二半导体器件、用于第二半导体器件与第一导电层的电连接的第一母线、以及用于第一半导体器件与电池的正端子和负端子之一的电连接的第二母线。第一母线与第二母线以在第一母线与第二母线之间填充成型树脂的方式以交叠关系布置。【专利说明】半导体单元
技术介绍
本专利技术涉及具有通过母线将被电连接到电源的半导体器件的半导体单元。【专利技术者】西槙介, 森昌吾, 音部优里, 加藤直毅 申请人:株式会社丰田自动织机
【技术保护点】
一种半导体单元，包括：第一导电层；与所述第一导电层电绝缘的第二导电层；安装在所述第一导电层上的第一半导体器件；安装在所述第二导电层上的第二半导体器件；用于所述第二半导体器件与所述第一导电层的电连接的第一母线；以及用于所述第一半导体器件与电池的正端子和负端子之一的电连接的第二母线，其特征在于，所述第一母线与所述第二母线以在所述第一母线与所述第二母线之间填充成型树脂的方式以交叠关系布置。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：西槙介，森昌吾，音部优里，加藤直毅，
申请(专利权)人：株式会社丰田自动织机，
类型：发明
国别省市：
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