【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术涉及LED灯
，特别涉及一种LED光源封装结构。一种LED光源封装结构，包括基板，基板上设有LED光源，所述LED光源的封装树脂层表面设有若干微透镜。本技术的LED光源表面的封装树脂层为平面，而经过微透镜的光线会发生散射作用，进而是LED芯片发出的光线经过表层树脂和微透镜的作用，发生散射现象，以避免灯具的二次配光产生的全反射损失,提高LED灯具应用时的光效。【专利说明】一种LED光源封装结构
本技术涉及LED灯
，特别涉及一种LED光源封装结构。
技术介绍
LED作为备受瞩目的新一代光源，具有体积小、光通量大、全固态工作、结构紧凑、绿色无污染、高效、节能等诸多优点。但其典型出光特性为半空间朗伯光源，常见的LED灯具上由于使用平面的透镜，由于全反射的关系会有一部分光线在经过透镜时损失，并且容易造成亮度分布不合理、眩光等缺点，因此传统的平面光源透镜已经不能满足LED灯具的要求，所以有必要对目前的技术进行改进，对LED发出的光源进行重新分配，从而提高LED的光照效能。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种结构合理、反射率低、光效更高的LED光源封装结构。为实现上述目的，本技术采用以下技术方案:一种LED光源封装结构，包括基板，基板上设有LED光源，所述LED光源的封装树脂层表面设有若干微透镜。进一步地，所述若干微透镜均匀排列设置于LED光源的封装树脂层表面。进一步地，所述微透镜呈等分的半球结构设置，且微透镜的球剖面贴设于LED光源上。进一步地，所述若干微透镜之间相互抵触紧密排列。本技术有益效果为:...
【技术保护点】
一种LED光源封装结构，其特征在于：包括基板（1），基板（1）上设有LED光源（2），所述LED光源（2）的封装树脂层表面设有若干微透镜（3）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李高武，金亦君，
申请(专利权)人：奉化市金源电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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