一种LED灯管制造技术

技术编号:9581119 阅读:118 留言:0更新日期:2014-01-16 08:48
本实用新型专利技术涉及一种LED灯管,包括具有开口的透明灯管,设置在透明灯管内的LED发光条,及盖在透明灯管开口内的透明管塞,其特征在于:所述透明灯管由包括透明外玻璃管和设置在透明外玻璃管内的透明内玻璃管,透明外玻璃管与透明内玻璃管之间由荧光粉层填充。与现有技术相比,本实用新型专利技术的优点在于:通过将透明灯管设置成具有内外两层的透明玻璃管,然后在内外透明玻璃管之间用荧光粉层填充,这样光线又经过两层透明玻璃管,由光的折射定律可知,提高了出光的均匀性,很够做到3D出光。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术涉及一种LED灯管,包括具有开口的透明灯管,设置在透明灯管内的LED发光条,及盖在透明灯管开口内的透明管塞,其特征在于:所述透明灯管由包括透明外玻璃管和设置在透明外玻璃管内的透明内玻璃管,透明外玻璃管与透明内玻璃管之间由荧光粉层填充。与现有技术相比,本技术的优点在于:通过将透明灯管设置成具有内外两层的透明玻璃管,然后在内外透明玻璃管之间用荧光粉层填充,这样光线又经过两层透明玻璃管,由光的折射定律可知,提高了出光的均匀性,很够做到3D出光。【专利说明】—种LED灯管
本技术涉及一种LED灯管。
技术介绍
LED是Light Emitting Diode英文单词的缩写,主要含义为发光二极管,是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件,它可以直接把电转化为光,具有寿命长、光效高、辐射低与功耗低、安全、环保无毒害等特点;白光LED通常是用蓝光波段的芯片通过激发相应的荧光粉发出不用颜色的光最后混合成为白光,这也是目前通用照明的首选方案。LED的发光来源于LED芯片的PN结,它原本是4 π发光体,现有技术的LED灯具为了聚光,一般将LED芯片与金属散热器连接,PN结的一面有反射层、反射碗或散热器,即原本是4 π发光的发光体被限制成2 π或者小于2 的发光体;这就使射向散热器一面的2 π的光要经过反射、多次反射和各种吸收后才能出射,射向出光面的2π光也有部分因全反射反射回散热器。反射回散热器的光也要经过反射、多次反射和各种吸收后才能出射,因而大大降低了 PN结发光的出光率,即降低了 LED的效率。目前,LED的PN结发光的内量子效率已经接近90%,而外量子效率却只有约30% ;内量子效率90%、即在PN结中只有10%的注入电子漏掉、没有产生光子,90%的注入电子、每个电子都产生一个光子;然而外量子效率却仅仅只有约30%,其中、原本是4 发光的PN结被变成2 发光体其重要原因之一。由于LED芯片内部PN结2 出光,同时也限制了 LED光源的研制。目前LED光源大多数为单面、双面、或者平面出光,这样使原本出光效率就很低的LED芯片,制成灯具后出光效率就更低。还有,一般LED光源一般是将具有LED芯片的发光条设置在透明灯管内,其出光的均匀性不够好。
技术实现思路
本技术所要解决的首要技术问题是针对上述现有技术提供一种出光均匀的LED灯管。本技术进一步所要解决的技术问题是提供一种出光均匀、能够3D高效出光的LED灯管。本技术解决上述首要技术问题所采用的技术方案为:该LED灯管,包括具有开口的透明灯管,设置在透明灯管内的LED发光条,及盖在透明灯管开口内的透明管塞,其特征在于:所述透明灯管由包括透明外玻璃管和设置在透明外玻璃管内的透明内玻璃管,透明外玻璃管与透明内玻璃管之间由荧光粉层填充。作为改进,所述LED发光条与透明内玻璃管之间由光透射娃胶填充。由光学定律可以知道,光通过具有较高导热系数、较高折射率和透射率的光透射硅胶可以提高LED芯片电极连线方向的光出射率和保护芯片及其电极连线。本技术解决上述进一步技术问题所所用的技术方案为:在上述LED灯管结构基础上,所述LED发光条包括至少一串以相同PN结方向串联连接在一起的LED芯片,这些LED芯片悬挂嵌固在所述光透射娃胶内。较好的,所述每个LED芯片均具有透明的衬底。与现有技术相比,本技术的优点在于:通过将透明灯管设置成具有内外两层的透明玻璃管,然后在内外透明玻璃管之间用荧光粉层填充,这样光线又经过两层透明玻璃管,由光的折射定律可知,提高了出光的均匀性,很够做到3D出光。【专利附图】【附图说明】图1为本技术实施例中LED灯管的结构示意图;图2为图1中A-A向剖视图;【具体实施方式】以下结合附图实施例对本技术作进一步详细描述。如图1和图2所示的LED灯管,包括具有开口的透明灯管,设置在透明灯管内的LED发光条1,及盖在透明灯管开口内的透明管塞2,其中,所述透明灯管由包括透明外玻璃管3和设置在透明外玻璃管内的透明内玻璃管4,透明外玻璃管3与透明内玻璃管4之间由荧光粉层5填充。LED发光条与透明内玻璃管之间由光透射硅胶6填充。LED发光条I包括至少一串以相同PN结方向串联连接在一起的LED芯片7,这些LED芯片7悬挂嵌固在所述光透射娃胶6内。每个LED芯片均具有透明的衬底,这样每个LED芯片可以高效出光,不需要背镀DBR及任何反光材料,所述的LED芯片电极由设置在基板两端的LED芯片的电极引出装置引出,这些ED芯片可以是相同或者不同发光色的LED芯片,例如都为相同的蓝光、紫外光或者其他单色光;也可以是红、蓝、绿三基色或者多基色的,以得到白光或者不同色的混合光;选用不同数量的多种发光色的LED芯片可得到高显色指数的白光。发光条和透明管之间灌入高折射率、高透射率的环氧树脂或者硅胶制成的光透射硅胶,然后再用透明管塞盖严。所述LED灯管由如下方式制成:首先在玻璃基板上均匀涂上一定厚度的光透射硅胶,然后将LED芯片以以相同PN结方向串联放置在光透射硅胶表面并焊线,然后玻璃基板表面四周用挡板围起来,从上而下注入光透射硅胶,然后固化,最后将四周包有光透射硅胶的LED发光条从挡板和玻璃基板中切割出来,得到LED发光条;将透明外玻璃管套在透明内玻璃管外,透明外玻璃管与透明内玻璃管之间的缝隙由荧光粉层填充;将制备好的四周包有光透射硅胶的LED发光条竖直放入透明内玻璃管内,最后在透明内玻璃管四周空余空间灌入光透射硅胶,然后盖上透明管塞,进行固化,即制得所述LED灯管。【权利要求】1.一种LED灯管,包括具有开口的透明灯管,设置在透明灯管内的LED发光条,及盖在透明灯管开口内的透明管塞,其特征在于:所述透明灯管由包括透明外玻璃管和设置在透明外玻璃管内的透明内玻璃管,透明外玻璃管与透明内玻璃管之间由荧光粉层填充。2.根据权利要求1所述的LED灯管,其特征在于:所述LED发光条与透明内玻璃管之间由光透射硅胶填充。3.根据权利要求2所述的LED灯管,其特征在于:所述LED发光条包括至少一串以相同PN结方向串联连接在一起的LED芯片,这些LED芯片悬挂嵌固在所述光透射硅胶内。4.根据权利要求3 所述的LED灯管,其特征在于:所述每个LED芯片均具有透明的衬。【文档编号】F21S4/00GK203395715SQ201320472748【公开日】2014年1月15日 申请日期:2013年8月5日 优先权日:2013年8月5日 【专利技术者】张日光, 林胜, 张耀华, 杜元宝 申请人:宁波升谱光电半导体有限公司本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种LED灯管,包括具有开口的透明灯管,设置在透明灯管内的LED发光条,及盖在透明灯管开口内的透明管塞,其特征在于:所述透明灯管由包括透明外玻璃管和设置在透明外玻璃管内的透明内玻璃管,透明外玻璃管与透明内玻璃管之间由荧光粉层填充。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:张日光林胜张耀华杜元宝
申请(专利权)人:宁波升谱光电半导体有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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