集成无线音视频发射芯片及其发射方法技术

本发明专利技术涉及一种集成无线音视频发射芯片及其发射方法。其中，所述集成无线音视频发射芯片包括：信道传输处理器，用于根据数字电视传输标准，对音视频信号进行处理；发射前端，用于根据射频信号目标频率，对所述信道传输处理器处理后的音视频信号进行处理，得到射频信号；其中，所述信道传输处理器和所述发射前端集成在单个的集成电路中。集成无线音视频发射芯片的发射方法包括：根据数字电视传输标准，对音视频信号进行处理；根据射频信号目标频率，对处理后的音视频信号进行处理，得到射频信号；其中，上述所有步骤在单个的集成电路中完成。本发明专利技术可以实现低功率、低成本的无线音视频发射。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及微电子领域，尤其涉及一种。
技术介绍
与传统的模拟电视相比，数字电视拥有无可比拟的优点，如频谱利用率高、保密性好以及可互动操作等。为了高效利用宝贵的无线资源，世界各国都在紧锣密鼓地进行模拟电视到数字电视的转换，即停止播出模拟电视信号，改播数字电视信号；并且，各国均为本国的模数转换工作设置了一个最后时间点。因此，可以说，数字电视是大势所趋。基于此，电视机生产厂商已经逐渐将各种地面数字电视接收设备内置于数字电视中，可以方便用户使用，也可以避免机顶盒带来的困扰。当然，在某些地区，机顶盒还拥有较大的市场。但无论如何，数字电视接收设备已经广泛存在于普通家庭中。另一方面，目前，许多家庭不仅拥有电视机，还拥有电脑、DVD、游戏机、蓝光播放机、卡拉OK系统等家庭影音设备。人们往往需要将譬如电脑上的音视频传送到电视机播放，以获得更舒服的用户体验；当然，人们也常常需要将其它设备(如DVD、游戏机、蓝光播放机、卡拉OK系统等)上的音视频内容传送到电视机上播放。如果设备之间均用线缆连接，家庭将会凌乱不堪。因此，近年来，人们热衷于采用无线传输技术来替代线缆连接。如图1所示，为现有技术中无线数字电视发射机的框架示意图，无线发射机主要包括:单频网适配器11、基带调制板12、激励器13和高功率放大器14。其中，单频网适配器11利用GPS定时信息实现单频网中不同发射机的时间同步和频率同步，基带调制板12实现基带调制功能，激励器13利用模拟电路实现上变频处理，高功率放大器14放大激励器13输出的信号。一般情况下，高功率放大器14的输出功率可以达到几百瓦或几千瓦。现有的无线数字电视发射机的发射功率较大，成本较高。
技术实现思路
本专利技术提供一种，用以实现低功率、低成本的无线音视频发射。本专利技术提供一种集成无线音视频发射芯片，其特征在于，包括:信道传输处理器，用于根据数字电视传输标准，对音视频信号进行处理；发射前端，用于根据射频信号目标频率，对所述信道传输处理器处理后的音视频信号进行处理，得到射频信号；其中，所述信道传输处理器和所述发射前端集成在单个的集成电路中。本专利技术还提供一种具有集成无线音视频发射芯片的设备，其特征在于，包括:射频信号输出天线或天线接口 ；集成无线音视频发射芯片，与所述射频信号输出天线或天线接口连接，包括:信道传输处理器，用于根据数字电视传输标准，对音视频信号进行处理；发射前端，用于根据射频信号目标频率，对所述信道传输处理器处理后的音视频信号进行处理，得到射频信号；其中，所述信道传输处理器和所述发射前端集成在单个的集成电路中。本专利技术还提供一种集成无线音视频发射芯片的发射方法，其特征在于，包括:根据数字电视传输标准，对音视频信号进行处理；根据射频信号目标频率，对处理后的音视频信号进行处理，得到射频信号；其中，上述所有步骤在单个的集成电路中完成。在本专利技术中，由于信道传输处理器和发射前端集成在单个的集成电路中，而集成电路的发射功率很小并且成本较低，从而实现了低功率、低成本的无线音视频发射。【附图说明】图1为现有技术中无线数字电视发射机的框架示意图；图2为本专利技术集成无线音视频发射芯片第一实施例的结构示意图；图3为图2所示集成无线音视频发射芯片的发射方法实施例的流程示意图；图4为本专利技术集成无线音视频发射芯片第二实施例的结构示意图；图5为图4所示集成无线音视频发射芯片的发射方法实施例的流程示意图；图6为本专利技术集成无线音视频发射芯片第三实施例的结构示意图；图7为本专利技术集成无线音视频发射芯片第三实施例中DDS的结构示意图；图8为图6所示集成无线音视频发射芯片的发射方法实施例的流程示意图；图9为本专利技术集成无线音视频发射芯片第四实施例的结构示意图；图10为图9所示集成无线音视频发射芯片的发射方法实施例的流程示意图；图11为本专利技术具有集成无线音视频发射芯片的设备实施例的结构示意图。【具体实施方式】下面结合说明书附图和【具体实施方式】对本专利技术作进一步的描述。集成无线音视频发射芯片第一实施例如图2所示，为本专利技术集成无线音视频发射芯片第一实施例的结构示意图，可以包括信道传输处理器21和发射前端22，其中，信道传输处理器21和发射前端22集成在单个的集成电路中。信道传输处理器21用于根据数字电视传输标准，对音视频信号进行处理；发射前端22用于根据射频信号目标频率，对信道传输处理器21处理后的音视频信号进行处理，得到射频信号。该射频信号可以在无线媒质中传播。其中，射频信号目标频率可以是固定在某一个频率上，也可以根据需要变化。例如:根据应用国家的不同、环境因素等选择期望的射频信号目标频率。如图3所示，为图2所示集成无线音视频发射芯片的发射方法实施例的流程示意图，可以包括如下步骤:步骤31、信道传输处理器21根据数字电视传输标准，对音视频信号进行处理；步骤32、发射前端22根据射频信号目标频率，对处理后的音视频信号进行处理，得到射频信号。在本实施例中，由于信道传输处理器21和发射前端22集成在单个的集成电路中，而集成电路的发射功率很小并且成本较低，从而实现了低功率、低成本的无线音视频发射。由于本实施例的集成无线音视频发射芯片的功率很小并且成本较低，因此可以在私人范围(personal range)内进行无线音视频发射,例如:在家庭范围内、或100米范围内、或200米范围内、或300米范围内进行无线音视频发射。在本实施例中，信道传输处理器21采用的数字电视传输标准可以包括地面数字电视广播标准、移动数字电视广播标准、卫星数字电视广播标准、以上标准的衍生标准、或自定义标准。例如:欧洲发布的DVB标准、美国发布的ATSC标准、中国发布的DTMB标准、中国发布的CMMB标准和日本发布的ISDB标准中的至少一种。换句话说，在本实施例中，信道传输处理器21可以支持单一标准信道编码，也可以支持多标准信道编码，拥有较高的性倉泛。在本实施例中，集成电路可以使用互补金属氧化物半导体(ComplementaryMetal-Oxide Semiconductor,简称:CM0S)工艺、BiCMOS工艺或任何其他想要采用的工艺或工艺的组合来制造。集成电路的封装面积小于或等于1600平方毫米，集成电路的封装高度小于或等于5毫米。例如:四列直插式扁平外壳(Quad Flat Package，简称:QFP) 256引脚的封装体积如下:28mm*28mm*3.5mm ;薄型 QFP (Low profile QFP,简称:LQFP) 256 引脚的封装体积如下:28mm*28mm*l.4mm ;圆片级封装(Wafer Level Package,简称:WLP) 256引脚(引脚间距=0.5mm)的封装体积如下:8mm*8mm*0.64mm ;球栅阵列(Ball Grid Array,简称:BGA) 256引脚(引脚间距=1.0mm)的封装体积如下:17mm*17mm*l.76mm ;细栅距球栅阵列(Low-profile BGA,简称:LBGA) 256引脚(引脚间距=1.27mm)的封装体积如下: 7mm。另外,集成电路可以被构造成使得射频信号的功率小于或等于I瓦,甚至可以低至几毫瓦，例如:5毫瓦，相较于现有技术中动辄数百瓦的输出功率，本芯片的输出功率非常小本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成无线音视频发射芯片，其特征在于，包括：信道传输处理器，用于根据数字电视传输标准，对音视频信号进行处理；发射前端，用于根据射频信号目标频率，对所述信道传输处理器处理后的音视频信号进行处理，得到射频信号；其中，所述信道传输处理器和所述发射前端集成在单个的集成电路中。

【技术特征摘要】
1.一种集成无线音视频发射芯片，其特征在于，包括: 信道传输处理器，用于根据数字电视传输标准，对音视频信号进行处理； 发射前端，用于根据射频信号目标频率，对所述信道传输处理器处理后的音视频信号进行处理，得到射频信号； 其中，所述信道传输处理器和所述发射前端集成在单个的集成电路中。2.根据权利要求1所述的集成无线音视频发射芯片，其特征在于，所述集成电路使用互补金属氧化物半导体(CMOS)工艺制造。3.根据权利要求1所述的集成无线音视频发射芯片，其特征在于，所述数字电视传输标准包括地面数字电视广播标准、移动数字电视广播标准、卫星数字电视广播标准、以上标准的衍生标准、或自定义标准。4.根据权利要求3所述的集成无线音视频发射芯片，其特征在于，所述数字电视传输标准包括欧洲发布的DVB标准、美国发布的ATSC标准、中国发布的DTMB标准、中国发布的CMMB标准和日本发布的ISDB标准中的至少一种。5.根据权利要求1所述的集成无线音视频发射芯片，其特征在于，所述发射前端包括: 数模转换器，用于将所述信道传输处理器处理后的音视频信号转化为音视频模拟信号; 本地振荡信号发生电路，用于根据所述射频信号目标频率，生成本地振荡信号； 上变频电路，用于接收所述音视频模拟信号、所述本地振荡信号作为输入，将所述射频信号作为输出。6.根据权利要求5所述的集成无线音视频发射芯片，其特征在于，所述上变频电路被构造成先将所述音视频模拟信号转换为中频信号，再将所述中频信号转化为所述射频信号。7.根据权利要求5所述的集成无线音视频发射芯片，其特征在于，所述信道传输处理器被构造成输出I路信号和Q路信号，所述数模转换器被构造成将所述I路信号转换为I路模拟信号，将所述Q路信号转换为Q路模拟信号； 所述本地振荡信号发生电路被构造成生成第一本地振荡信号和第二本地振荡信号，所述第一本地振荡信号与所述第二本地振荡信号的频率相同、相位不同； 所述上变频电路被构造成接收所述I路模拟信号、所述Q路模拟信号、所述第一本地振荡信号、所述第二本地振荡信号作为输入，将所述射频信号作为输出。8.根据权利要求5所述的集成无线音视频发射芯片，其特征在于，所述本地振荡信号发生电路包括: 频率合成器； 驱动器，输入端与所述频率合成器的输出端连接，输出端与所述上变频电路连接。9.根据权利要求1所述的集成无线音视频发射芯片，其特征在于，所述发射前端包括: 第一直接数字式频率合成器(DDS)，用于根据所述射频信号目标频率和所述信道传输处理器处理后的音视频信号，生成所述射频信号。10.根据权利要求1所述的集成无线音视频发射芯片，其特征在于，所述发射前端包括: 第二直接数字式频率合成器(DDS)，用于将所述信道传输处理器处理后的音视频信号转化为中低频模拟音视频信号； 本地振荡信号发生电路，用于根据所述射频信号目标频率，生成本地振荡信号； 上变频电路，用于接收所述中低频模拟音视频信号、所述本地振荡信号作为输入，将所述射频信号作为输出。11.根据权利要求1所述的集成无线音视频发射芯片，其特征在于，还包括: 功率放大器，与所述发射前端连接，用于对所述射频信号进行功率放大； 所述功率放大器集成在所述单个的集成电路中。12.根据权利要求11所述的集成无线音视频发射芯片，其特征在于，所述功率放大器被构造成功率放大增益可调。13.根据权利要求1所述的集成无线音视频发射芯片，其特征在于，还包括: 控制器，与所述发射前端连接，用于选择所述射频信号目标频率； 所述控制器集成在所述集成电路中。14.根据权利要求11所述的集成无线音视频发射芯片，其特征在于，还包括: 控制器，与所述功率放大器连接，用于选择所述功率放大器的功率放大增益； 所述控制器集成在所述集成电路中。15.根据权利要求1所述的集成无线音视频发射芯片，其特征在于，还包括: 控制器，与所述信道传输处理器连接，用于选择所述数字电视传输标准； 所述控制器集成在所述集成电路中。16.根据权利要求13-15任一所述的集成无线音视频发射芯片，其特征在于，所述控制器被构造成可编程控制器。17.根据权利要求1所述的集成无线音视频发射芯片，其特征在于，所述集成电路的封装面积小于或等于1600平方毫米，所述集成电路的封装高度小于或等于5毫米。18.根据权利要求1所述的集成无线音视频发射芯片，其特征在于，所述集成电路被构造成使得所述射频信号的功率小于或等于I瓦。19.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：向毅海，林海青，刘忠志，
申请(专利权)人：北京昆腾微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：