【技术实现步骤摘要】
CN 103515526 A书明说i/ll 页相关申请的交叉引用本申请要求申请日为2012年6月29日、申请号为10-2012-0070824、名称为“感 应器及其制备方法”的韩国专利申请的优先权，该韩国专利申请通过引用全文合并于本申 请中。
本专利技术涉及一种感应器及所述感应器的制备方法。
技术介绍
随着移动设备朝着小型化和功能复杂化的方向发展，对于电子元件的微小型化的 要求不断提高，电子材料的电、热和机械特性可以作为重要因素来发挥作用。感应器是重要 的无源器件之一，它由电子电路连同电阻和电容组成，用作减少噪声或者包括LC谐振电路 的元件。在现有技术中，由于陶瓷材料具有高介电常数、电感等电特性，以及热膨胀系数 低、强度高等特点，常被应用于制备如感应器一类的元件，但是，这样会产生一些问题:在印 刷过程中涂抹电极、或者在层压和按压时的对中偏差或压电极会使得线圈容易变形，以及 由于烧结过程中的压缩变形使得线圈形状发生太大变形。因此，高频区中电感的精度可能 会降低，并且由于低Q特性可能使得缩小感应器的尺寸和实现高频率变得困难。同时，如专利文献I中所公开，为了进一步增强整个线圈的电感，导体图案和绝缘 层是更多层的以由此获得高的电感值。然而，这种多层的方式增加了层压体的总厚度，并且 由于在烧结过程中的压缩变形等而不能实现优异的Q特性。因此，本专利技术中形成了线圈图案，在形成电极时不会引起任何问题并能拥有与现 有的陶瓷材料相似的热、电和机械特性，而且，应用能够在高频区提高Q因子的液晶低聚物 (LOC)作为感应器的绝缘层，从而实现各种移动设备、RF模块等的小型化...
【技术保护点】
一种感应器，所述感应器包括：芯片主体，所述芯片主体包括绝缘基板和层压体，在所述层压体中，多个导体图案和绝缘层交替地层压在所述绝缘基板上，所述层压体具有单线圈，所述多个导体图案以其层压方向在所述单线圈中彼此串联连接；和一对外部连接电极，所述一对外部连接电极分别设置在芯片主体两侧横截面上，并且其中，单线圈的一个末端与所述一对外部连接电极中的一个连接，所述单线圈的另一个末端与所述一对外部连接电极中的另一个连接，其中，所述绝缘基板由绝缘环氧树脂复合材料组成，所述绝缘环氧树脂复合材料包括液晶低聚物（A）、环氧树脂（B）、固化剂（C）和无机填充剂（D），所述液晶低聚物（A）由下列化学式1表示，[化学式1]其中，a、b、c、d和e是1?100的相同或不同的整数，且满足4≤a＋c＋d＋e≤103。FDA00003228486200011.jpg
【技术特征摘要】
2012.06.29 KR 10-2012-00708241.一种感应器，所述感应器包括:芯片主体，所述芯片主体包括绝缘基板和层压体，在所述层压体中，多个导体图案和绝缘层交替地层压在所述绝缘基板上，所述层压体具有单线圈，所述多个导体图案以其层压方向在所述单线圈中彼此串联连接；和一对外部连接电极，所述一对外部连接电极分别设置在芯片主体两侧横截面上，并且其中，单线圈的一个末端与所述一对外部连接电极中的一个连接，所述单线圈的另一个末端与所述一对外部连接电极中的另一个连接，其中，所述绝缘基板由绝缘环氧树脂复合材料组成，所述绝缘环氧树脂复合材料包括液晶低聚物(A)、环氧树脂(B)、固化剂(C)和无机填充剂(D)，所述液晶低聚物(A)由下列化学式I表不，[化学式I] 2.根据权利要求1所述的感应器，其中，所述绝缘层由绝缘环氧树脂复合材料组成，所述绝缘环氧树脂复合材料包括液晶低聚物、环氧树脂、固化剂和无机填充剂，所述液晶低聚物由下列化学式I表示，[化学式I] 3.根据权利要求1所述的感应器，其中，所述液晶低聚物的数均分子量为2500-6500， 并且所述液晶低聚物中酰胺的摩尔比为12-30摩尔％。4.根据权利要求1所述的感应器，其中，绝缘树脂复合材料包括10-30重量％的液晶低聚物、5-20重量％的环氧树脂、0.05-0.2重量％的固化剂和50-80重量％的无机填充剂。5.根据权利要求1所述的感应器，其中，所述环氧树脂是由下列化学式2表示的双酚F 型环氧树脂，[化学式2] 6.根据权利要求1所述的感应器，其中，所述固化剂是二氰胺。7.根据权利要求1所述的感应器，其中，所述无机填充剂选自二氧化硅、氧化铝、硫酸钡、滑石粉、粘土、云母粉、氢氧化铝、氢氧化镁、碳酸钙、碳酸镁、氧化镁、氮化硼、硼酸铝、钛酸钡、钛酸钙、钛酸镁、钛酸铋、钛氧化物、锆酸钡和锆酸钙的组中的一种或多种。8.根据权利要求1所述的感应器，其中，所述绝缘环氧树脂复合材料还包括选自由固化促进剂、流平剂和阻燃剂组成的组中的一种或多种组分。9.一种制备感应器的方法，所述方法包括:提供绝缘基板，所述绝缘基板由绝缘环氧树脂复合材料形成，所述绝缘环氧树脂复合材料包括液晶低聚物、环氧树脂、固化剂和无机填充剂，所述液晶低聚物由下列化学式I表示；通过在所述绝缘基板的两侧表面上形成铜箔来固化所述绝缘基板；去除所述绝缘基板的一侧表面上的铜箔；在所述绝缘基板的另一侧表面的铜箔上形成光致抗蚀剂层，以第一导体图案的样式对形成的光致抗蚀剂层进行曝光和显影，电镀曝光和显影的光致抗蚀剂层，并去除剩余的光致抗蚀剂层和铜箔，由此形成第一导体图案；在第一导体图案上形成第一绝缘层，并形成通孔；形成通过形成在第一绝缘层上的通孔电连接的晶种层；在所述晶种层上形成光致抗蚀剂层，以第二导体图案的样式对形成的光致抗蚀剂...
【专利技术属性】
技术研发人员：文珍奭，魏圣权，李正揆，李根墉，李炫俊，刘圣贤，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：
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