天线电路部件及制造方法、IC插入件、IC芯片的保护方法技术

一种天线电路部件、IC插入件、IC芯片的保护方法以及天线电路部件的制造方法。本发明专利技术的天线电路部件（2A）具有基材（3）、设于基材（3）的天线配线（4）、设于天线配线（4）的IC芯片安装部（6），在IC芯片安装部（6）的周边设有通过涂敷而形成的IC芯片加强层（7）。IC插入件（2）具有天线电路部件（2A）和安装于IC芯片安装部（6）的IC芯片（5）。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种天线电路部件、IC插入件、IC芯片的保护方法以及天线电路部件的制造方法。本专利技术的天线电路部件（2A）具有基材（3）、设于基材（3）的天线配线（4）、设于天线配线（4）的IC芯片安装部（6），在IC芯片安装部（6）的周边设有通过涂敷而形成的IC芯片加强层（7）。IC插入件（2）具有天线电路部件（2A）和安装于IC芯片安装部（6）的IC芯片（5）。【专利说明】天线电路部件及制造方法、IC插入件、IC芯片的保护方法
本专利技术涉及天线电路部件、IC插入件、IC芯片的保护方法以及天线电路部件的制造方法。
技术介绍
近年来，开发有在信息取得装置上遮盖上粘贴于管理对象物品(被粘接体)的IC标签，从IC标签获取信息，进行物品的识别及管理等的非接触式RFID (Radio FrequencyIdentification)，该非接触式RFID正在普及。内装于该IC标签中的IC芯片通过信息取得装置发出的电磁波而起动，可以在与信息取得装置之间进行信息的发送、接收，或进行数据的更新。IC标签的使用领域涉及例如各种交通运输的月票、企业等写字楼及事物所的出入管理、商品的库存管理、物流管理等多方面。在IC标签的普及中，出现由于来自外部的应力(外部应力)而使IC芯片断裂、破损这样的问题。例如，IC标签的安装有IC芯片的部分与未安装有IC芯片的部分相比，厚度尺寸大，产生隆起。因此，外部应力易集中作用于安装有IC芯片的部分，或IC芯片断裂。为了防止这种IC芯片的破损，开发有各种技术。例如，文献I (日本特开2009 - 301099号公报)记载有在树脂片上搭载有IC芯片的RF -1D媒介中，经由树脂片在IC芯片的相反侧配置有对于内部包含IC芯片而言具备足够的直径的环状的加强部件。而且，在文献I中还记载有以可以通过印刷形成该加强部件的方式由油墨构成的内容。另外，在文献2 (国际公开第2008 / 047630号)中记载有在插入件基材的一面粘接形成有成为IC芯片的避让空间的圆形开口的IC芯片保护片，在插入件基材的另一面具备天线图案和安装于天线图案的IC芯片的IC标签。文献2记载的IC标签以IC芯片位于开口的中心的方式对相对于带状连接的插入件形成有规定形状及尺寸的开口的IC芯片保护片进行层压，然后，模具成型为标签形状而制造。另外，文献3 (日本特开2009 — 211464号公报)中记载有在外装体内部的收纳空间重叠并非粘接地收纳具备天线部及IC芯片的基板、以及具有孔部的保护板的IC标签。该IC标签中，将孔部的位置设为在将保护板和基板重叠时收入IC芯片的位置。但是，在文献I记载的RF -1D媒介中，由于在安装有IC芯片的树脂片的面的相反侧的面通过丝网印刷形成加强部件，故而需要在印刷时能够从树脂片表面识别IC芯片的位置，因此，需要使树脂片透明，树脂片的材质没有自由度。另外，要求加强部件相对于IC芯片的高度的印刷精度，因此，存在印刷的对位难这样的问题。另外，在文献2记载的IC标签中，必须以IC芯片位于IC芯片保护片的开口中心的方式层压IC芯片保护片，要求层压时的高度的加工精度，因此，存在贴合的对位难这样的问题。另外，由于IC芯片保护片为片状，故而必须面状地贴合，可能会产生卷入空气及起皱等。另外，文献3记载的IC标签中，需要以将IC芯片收入孔部的方式贴合保护板，因此，具有贴合位置的调节难这样的问题。另外，由于保护板为硬材质，所以通过冲裁形成孔部时容易产生毛刺，必须去除毛刺。这样，现有的IC芯片保护技术中，在将IC芯片安装于天线电路后，必须在避开IC芯片的同时贴合或印刷加强用部件，，因此，需要高精度的层压技术及高精度的印刷技术。另外，在现有的天线电路中无需加强用部件，因此，天线电路整体的厚度及原材料费用增加，导致IC标签的大型化及高价格化。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种无需高精度的技术而能够容易地保护IC芯片的天线电路部件、及使用该天线电路部件的IC插入件。另外，本专利技术的另一目的在于提供一种无需高精度的技术而能够容易地保护IC芯片的IC芯片的保护方法、及天线电路部件的制造方法。本专利技术的天线电路部件具有:基材、设于所述基材的天线配线、设于所述天线配线的IC芯片安装部，在所述IC芯片安装部的周边设有通过涂敷而形成的IC芯片加强层。本专利技术的IC插入件具有上述本专利技术的天线电路部件、安装于所述IC芯片安装部的IC芯片。本专利技术的IC芯片保护方法，在具有基材、设于所述基材的天线配线和设于所述天线配线的IC芯片安装部的天线电路部件中，通过涂敷在所述IC芯片安装部的周边设置IC芯片加强层。本专利技术的天线电路部件的制造方法，在基材上设有卷绕的天线配线及IC芯片安装部，通过涂敷同时形成从所述卷绕的天线配线的内侧到外侧覆盖所述天线配线的一部分的绝缘层、和设于所述IC芯片安装部的周边的IC芯片加强层。在本专利技术的天线电路部件中，在所述IC芯片安装部的周边设有IC芯片加强层，该IC芯片加强层通过涂敷而设置。即，在安装IC芯片前的天线电路中形成有IC芯片加强层。因此，只要以在IC芯片安装部的周边预先设有IC芯片加强层的状态安装IC芯片即可，故而无需在IC芯片安装后通过印刷形成加强层，或在避开IC芯片的同时贴合加强用部件。在IC芯片安装后，降低IC芯片加强层施加在IC芯片上的冲击。因此，根据本专利技术的天线电路部件，无需高精度的技术而能够容易地保护IC芯片。而且，IC插入件具备本专利技术的天线电路部件、安装于该天线电路部件的IC芯片安装部的IC芯片，根据与上述同样的理由，无需高精度的技术而能够容易地保护IC芯片。在本专利技术的IC芯片保护方法中，由于在IC芯片安装部的周边通过涂敷而设有IC芯片加强层，故而根据与上述同样的理由，无需高精度的技术而能够容易地保护IC芯片。另外，根据本专利技术的天线电路部件的制造方法，能够制造上述的本专利技术的天线电路部件。因此，根据所制造的天线电路部件，根据与上述同样的理由，无需高精度的技术而能够容易地保护IC芯片。另外，在本专利技术的天线电路部件的制造方法中，通过涂敷在一个工序中同时形成从卷绕的圈状的天线配线的内侧到外侧部分地覆盖的绝缘层和IC芯片加强层。因此，在具有圈状的天线配线的天线电路部件的制造中，与分别形成绝缘层和IC芯片加强层的两工序的情况相比，不仅效率提闻，而且基于工序削减的成品率提闻及制造成本降低。另外，通过涂敷同时形成是指，在同一涂敷工序中形成，也包含存在在同一涂敷工序的时滞的情况。【专利附图】【附图说明】图1是第一实施方式的IC标签的剖面图；图2是构成图1的IC标签的IC插入件的平面图；图3是第一实施方式的天线电路部件的IC芯片安装部和其周边的局部放大平面图；图4A是构成图2的IC插入件的IC芯片周边的局部放大剖面图；图4B是第二实施方式的天线电路部件的IC芯片周边的局部放大剖面图；图4C是另一方式的天线电路部件的IC芯片周边的局部放大剖面图；图5A是第三实施方式的天线电路部件的IC芯片安装部和其周边的局部放大平面图；图5B是另一方式的天线电路部件的IC芯片安装部和其周边的局部放大平面图；图6是表示天线配线的变形例的IC插入件的平面图。【具体实施方式】(第一实施方式)以下，参照【专利附图】【附图说明】本专利技术的实施方式。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种天线电路部件，其特征在于，具有：基材、设置于所述基材的天线配线、设置于所述天线配线的IC芯片安装部，在所述IC芯片安装部的周边设有通过涂敷而形成的IC芯片加强层。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：松下香织，松林史雄，镰田稔，
申请(专利权)人：琳得科株式会社，
类型：发明
国别省市：