一种大功率LED支架制造技术

本实用新型专利技术适用于LED技术领域，提供了一种大功率LED支架，包括散热块、第一引脚及第二引脚；第一引脚与散热块电连接，散热块与LED芯片电连接，LED芯片与第二引脚电连接，第一引脚与散热块相互接触。本实用新型专利技术将第一引脚直接与散热块相接触，从而实现第一引脚与散热块的电连接，无须用导线连接第一引脚与散热块，节省了制造成本，此外，还解决了现有技术中因导线与散热块连接所导致的降低产品稳定性的问题。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术适用于LED
，提供了一种大功率LED支架，包括散热块、第一引脚及第二引脚；第一引脚与散热块电连接，散热块与LED芯片电连接，LED芯片与第二引脚电连接，第一引脚与散热块相互接触。本技术将第一引脚直接与散热块相接触，从而实现第一引脚与散热块的电连接，无须用导线连接第一引脚与散热块，节省了制造成本，此外，还解决了现有技术中因导线与散热块连接所导致的降低产品稳定性的问题。【专利说明】一种大功率LED支架
本技术属于LED
，尤其涉及一种大功率LED支架。
技术介绍
近年来，安防产业快速发展，作为夜视摄像机光源的红外灯也在快速发展，其中大功率红外LED具有节能、环保、夜视效果好等优点被安防领域广泛应用。现有的大功率LED支架是针对白光LED设计，白光采用的芯片本身为双极性。如图1所示，现有白光LED支架的第一引脚2、第二引脚3与LED芯片4分别通过第一导线6、第二导线7电连接。第一引脚2、第二引脚3与散热块I之间设有一层绝缘层5,第一引脚2、第二引脚3分别与散热块I绝缘。红外芯片为单极性，如图2所示，使用现有大功率LED支架需要通过第一导线6电连接第一引脚2与散热块1，散热块I再与LED芯片4电连接，LED芯片4再通过第二导线7与第二引脚3电连接，其中，散热块I 一般由导电的金属或合金材料制成。这种大功率LED支架应用于红外产品时成本较高、生产效率较低，导线连接引脚与散热块相对会降低产品的稳定性。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于提供一种大功率LED支架，旨在解决现有技术中的大功率LED支架应用于红外产品时，成本较高、效率较低、产品稳定性较低的问题。本技术是这样实现的，一种大功率LED支架，包括散热块、第一引脚及第二引脚；所述第一引脚与散热块电连接，所述散热块与LED芯片电连接，所述LED芯片与第二引脚电连接，所述第一引脚与所述散热块相互接触。进一步地，所述散热块往两侧方向分别水平延伸出第一连接部及第二连接部；往竖直方向延伸出一承载部，所述第一引脚压合在所述散热块的第一连接部上。进一步地，所述散热块的顶部设有一向下凹陷的凹杯，LED芯片设置在所述凹杯的中心处。进一步地,所述大功率LED支架还包括绝缘层,所述绝缘层由塑胶材料制成,所述散热块、第一引脚及第二引脚通过注塑形成一体，且沿所述散热块外周缘形成一环形凹槽，所述第二引脚于所述凹槽处外露出所述绝缘层形成焊盘，所述焊盘通过一导线与LED芯片电连接。进一步地，所述散热块的底部外露于所述绝缘层。进一步地，所述散热块、第一引脚及第二引脚的底部位于同一水平面上。进一步地，所述散热块的顶部高于所述第一引脚及第二引脚的顶部。本技术与现有技术相比，有益效果在于:本技术将第一引脚直接与散热块相接触，从而实现第一引脚与散热块的电连接，无须用导线连接第一引脚与散热块，节省了制造成本，此外，还解决了现有技术中因导线与散热块连接所导致的降低产品稳定性的问题。【专利附图】【附图说明】图1是现有技术提供的大功率白光LED支架结构的剖视示意图。图2是现有技术提供的大功率红外LED支架结构的剖视示意图。图3是本技术实施例提供的大功率红外LED支架结构的剖视示意图。图4是图3所示大功率红外LED支架结构的俯视示意图。【具体实施方式】为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。如图3至图4所示，为本技术的一较佳实施例，一种大功率LED支架，包括散热块1、第一引脚2及第二引脚3 ;第一引脚2与散热块I电连接，散热块I与LED芯片4电连接，LED芯片4与第二引脚3电连接，第一引脚2与散热块I相互接触。具体地，散热块I往两侧方向分别水平延伸出第一连接部11及第二连接部12 ;往竖直方向延伸出承载部13。第一引脚2压合在散热块I的第一连接部11上，实现第一引脚2与散热块I的电连接。上述的大功率LED支架将第一引脚2压合在散热块I上，从而实现第一引脚2与散热块I的电连接，无须用导线连接第一引脚2与散热块1，节省了制造成本，此外，还解决了现有技术中因导线与散热块连接所导致的降低产品稳定性的问题。上述散热块I的顶部设有一向下凹陷的凹杯14，LED芯片4设置在凹杯14的中心处，凹杯14可以起到聚光的作用。上述的大功率LED支架还包括绝缘层5，绝缘层5由塑胶材料制成，散热块1、第一引脚2、第二引脚3通过注塑形成一体，且沿散热块I外周缘形成一环形凹槽51，以增加成品注胶胶体100的结合力。第二引脚3于凹槽51处外露出绝缘层5形成焊盘31，焊盘31用于焊接第二导线7，从而实现第二引脚3与LED芯片4的电连接。散热块I的底部外露于绝缘层5，可利于散热块I散热。上述第一引脚2、第二引脚3皆弯折呈台阶状，其底部22、23以及散热块I的底部位于同一水平面上，并且散热块I的顶部高于第一引脚2及第二引脚3的顶部，可有效地增大LED芯片4的出光角度。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。【权利要求】1.一种大功率LED支架,包括散热块、第一引脚及第二引脚；所述第一引脚与散热块电连接，所述散热块与LED芯片电连接，所述LED芯片与第二引脚电连接，其特征在于，所述第一引脚与所述散热块相互接触。2.如权利要求1所述的大功率LED支架，其特征在于，所述散热块往两侧方向分别水平延伸出第一连接部及第二连接部；往竖直方向延伸出一承载部，所述第一引脚压合在所述散热块的第一连接部上。3.如权利要求1或2所述的大功率LED支架，其特征在于，所述散热块的顶部设有一向下凹陷的凹杯，LED芯片设置在所述凹杯的中心处。4.如权利要求1所述的大功率LED支架，其特征在于，所述大功率LED支架还包括绝缘层，所述绝缘层由塑胶材料制成，所述散热块、第一引脚及第二引脚通过注塑形成一体，且沿所述散热块外周缘形成一环形凹槽，所述第二引脚于所述凹槽处外露出所述绝缘层形成焊盘，所述焊盘通过一导线与LED芯片电连接。5.如权利要求4所述的大功率LED支架，其特征在于，所述散热块的底部外露于所述绝缘层。6.如权利要求1所述的大功率LED支架，其特征在于，所述散热块、第一引脚及第二引脚的底部位于同一水平面上。7.如权利要求1或6所述的大功率LED支架，其特征在于，所述散热块的顶部高于所述第一引脚及第二引脚的顶部。【文档编号】H01L33/48GK203386791SQ201320356549【公开日】2014年1月8日 申请日期:2013年6月20日 优先权日:2013年6月20日 【专利技术者】王卫国, 张运华 申请人:深圳市成光兴实业发展有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种大功率LED支架，包括散热块、第一引脚及第二引脚；所述第一引脚与散热块电连接，所述散热块与LED芯片电连接，所述LED芯片与第二引脚电连接，其特征在于，所述第一引脚与所述散热块相互接触。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王卫国，张运华，
申请(专利权)人：深圳市成光兴实业发展有限公司，
类型：实用新型
国别省市：