发光装置和用于制造发光装置的方法制造方法及图纸

技术编号:9547911 阅读:101 留言:0更新日期:2014-01-09 03:53
发光装置(100)具有用至少一种浇注材料(107,108)浇注的至少一个半导体光源(103),其中,发光装置的至少一个区域具有:至少一个连接区(104),所述连接区与至少一个半导体光源(103)电连接;以及至少一个电连接元件(111),所述电连接元件具有至少一个电导线(113),其中,至少一个电导线(113)与相关联的连接区(104)连接并且在一个端部上从发光装置突出,并且至少一个连接区(104)和至少一个电连接元件(111)设置在第一浇注材料(107,108)的切口(109)中并且借助于第二浇注材料(119)来浇注。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种发光装置,其具有用至少一种浇注材料浇注的至少一个半导体光 源,其中,发光装置的至少一个区域具有至少一个电连接元件和至少一个连接区,所述连接 区与至少一个半导体光源电连接。
技术介绍
至今为止已知的是LED带,所述LED带具有带状电路板,所述带状电路板配备有一 排发光二极管。发光二极管能够以硅树脂浇注,以保护其免于灰尘和/或湿气的影响。为 了电连接LED带,至今为止已知的是电插接连接部,所述电插接连接部同样设置在电路板 上并且首先被浇注。为了使用所述插接连接部,必须将在插入方向上覆盖插接连接部的浇 注材料移除,以至于露出浇注材料的插接接触部。在此不利的是,浇注材料的这种移除是耗 费的,尤其因为在浇注材料之下的插接连接部通常是不可见的。此外已知的是,将电线直接钎焊到连接区上,并且然后将所述线从发光装置中单 独地引出。在此不利的是,不统一的外观、将这些线中的多个在不短路的情况下焊接的难度 以及用浇注材料进行后续封装的不可靠性,因为线也能够穿过浇注材料在连接区上相对容 易地处于拉力负荷下。
技术实现思路
本专利技术的目的是,至少部分地避免现有技术的缺点以及尤其是提供一种能简单制 造的且在视觉上吸引人的、浇注而成的发光装置。所述目的根据独立权利要求所述的特征得以实现。优选的实施形式尤其可从从属 权利要求中得知。所述目的通过下述发光装置得以实现,所述发光装置具有用至少一种第一浇注材 料浇注的至少一个半导体光源,其中,发光装置的至少一个区域具有:至少一个连接区,所 述连接区与至少一个半导体光源电连接;以及至少一个电连接元件,所述电连接元件具有 至少一个电导线,其中至少一个电导线与相关联的连接区连接并且在一个端部上从发光装 置突出,并且至少一个连接区和至少一个电连接元件设置在第一浇注材料的切口中并且借 助于第二浇注材料来浇注。发光装置尤其能够是灯、发光体或发光模块。发光装置尤其能够是紧凑的发光模 块或带状发光带。优选地,至少一个半导体光源包括至少一个发光二极管。在存在多个发光二极管 的情况下,所述发光二极管能够以相同的颜色或不同的颜色发光。颜色能够是单色的(例如 红色、绿色、蓝色等)或多色的(例如白色)。由至少一个发光二极管放射的光能够是红外光 (IR-LED)或紫外光(UV-LED)。多个发光二极管能够产生混合光;例如,白色的混合光。至 少一个发光二极管能够包含至少一种波长转换的发光材料(转换型LED)。替选地或附加地, 发光材料能够远离发光二极管设置(“remote phosphor”,远程磷光体)。至少一个发光二极管能够以至少一个单独封装的发光二极管的形式或者以至少一个LED芯片的形式存在。 多个LED芯片能够安装在共同的基底(“Submount”,基板)上。至少一个发光二极管能够装 备有用于射束引导的至少一个自有的和/或共同的光学系统,例如至少一个菲涅尔透镜、 准直仪等等。对例如基于InGaN或AlInGaP的无机发光二极管替代地或附加地,通常也能 够使用有机LED (0LED,例如聚合物LED)。替选地,至少一个半导体光源例如能够具有至少 一个二极管激光器。将至少一个半导体光源借助于至少一种第一浇注材料浇注尤其能够包括:将至少 一个半导体光源借助于第一浇注材料来浇注,或者将至少一个半导体光源借助于多种浇注 材料来浇注,例如,不同的第一浇注材料的多个层。浇注材料尤其能够是硅树脂材料,有利 地,所述硅树脂材料能够是价格低廉的、长期稳定的、柔性的以及可选地透明或半透明地构 成的。连接区尤其能够是电接触区,尤其是平坦的接触区。电连接区尤其能够适于钎焊 或熔焊。连接区能够直接存在于至少一个半导体光源上或者借助于电布线结构与至少一个 半导体光源直接或(例如经由电路或其它电的或电子的器件)间接地连接。至少一个电导线能够与相关联的连接区例如通过钎焊或熔焊连接。由于至少一个电导线在一个端部上从发光装置突出,所述电导线能够在那里从外 部电连接,例如与其它发光装置和/或与外部电源进行电连接。至少一个连接区和至少一个电连接元件设置在第一浇注材料的切口或凹部中能 够意味着,至少一个连接区和至少一个电连接元件预先被至少一种浇注材料覆盖并且随后 被除去或露出。替选地,至少一个连接区和至少一个电连接元件不被至少一种浇注材料浇 注,而是在浇注件中留有切口。至少一个切口或凹部借助于第二浇注材料来浇注尤其意味着,半导体光源借助于 至少一种第一浇注材料来浇注,并且至少一个连接区和与其相邻的至少一个电连接元件借 助于第二烧注材料来烧注。发光装置能够具有一个或多个这样的区域。所述区域中的每个有利地具有切口和 电连接元件。电连接元件优选具有多个电导线,并且每个区域的连接区的数量优选相应于 相关联的电连接元件的电导线的数量。所述发光装置具有下述优点:至少一个电导线能够相对简单和可靠地与相应的连 接区连接(钎焊、熔焊等)。此外,至少一个连接区和至少一个电连接元件能够通过第二浇注 材料、特别是根据一个或多个IP保护等级来保护防止灰尘和湿气。此外,第一浇注材料的 切口的应用可实现简单和精确的浇注。此外,所述发光装置能够以仅微小改变的制造耗费 在其电连接方面(例如电导线和/或连接区的数量)做出变化。这有助于发光装置的批量生 产。视觉上吸引的构型也是可能的。此外,专用的电连接元件的应用也能够实现电导线的、 还有不同长度的导线的简单的、类似的定位。此外,电导线的提高可靠性的拉力释放也能够 以简单的方式实现。一种设计方案是,至少一个电连接元件具有被至少一个电导线引导穿过的本体。 电导线尤其牢固地被引入本体中,以便有利于拉力释放。本体尤其能够是塑料本体,尤其是 实心体。至少一个电导线尤其能够是加套的线或裸线,尤其作为线缆的一部分。又一设计方案是,本体在外侧具有至少一个沟槽,尤其是环绕的沟槽。至少一个沟槽有助于将本体用第二浇注材料通过产生毛细管效应以平面的方式覆盖。此外,至少一个 沟槽能够实现在浇注材料中的本体的形状配合。另一设计方案是,本体在外侧具有至少一个间隔件。所述至少一个间隔件能够实 现本体的通过间隔件间隔开的侧相对于相邻的壁的覆盖,尤其在本体的所述侧具有一个或 多个沟槽的情况下。还有一种设计方案是,本体在至少一个相关联的电导线从发光装置突出的侧上具 有侧向凸出的、环绕的壁。所述壁实现将本体作为堵塞件或阻挡件,尤其是在使用在侧向 (非位于端部)封闭的通道中的情况下,以至于切口能够用第二浇注材料可靠地填充并且不 产生第二浇注材料在本体的区域中从发光装置突出的风险。还有一种设计方案是,壁具有不均等的高度。因此,本体也能够将侧向敞开的通道 直至相应于壁高的填充高度可靠地阻塞。替选地,壁具有在环周上至少基本上均等的高度。此外一种设计方案是,至少一个电连接元件具有两个或四个电导线。电导线优选 侧向彼此错开,以便能够在不被相邻的电导线阻碍的情况下实现在相应的连接区上的简单 的固定。还一设计方案是,借助于至少一个切口使至少一个连接区相关于至少一种第一浇 注材料露出,和/或至少一个电连接元件安置在向外引导的、侧向封闭的(管状的)通道中并 且尤其是从外部封闭通道。尤其是能够直接借助工具实现的至少一个连接区的露出可以实 现电导线在连接区上的待以低的操本文档来自技高网...
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【技术保护点】
一种发光装置(100;200;300;400;500;600;700),具有用至少一种第一浇注材料(107,108)浇注的至少一个半导体光源(103),其中,所述发光装置(100;200;300;400;500;600;700)的至少一个区域具有:?至少一个连接区(104),其与至少一个所述半导体光源(103)电连接;以及?至少一个电连接元件(111;411;511;611;711),其具有至少一个电导线(113),其中,?至少一个电导线(113)与相关联的连接区(104)连接并且在一个端部上从所述发光装置(100;200;300;400;500;600;700)突出,并且?至少一个所述连接区(104)和至少一个所述电连接元件(111;411;511;611;711)设置在所述第一浇注材料(107,108)的切口(109;209;509)中并且借助于第二浇注材料(119)来浇注。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种发光装置(100 ;200 ;300 ;400 ;500 ;600 ;700),具有用至少一种第一浇注材料(107.108)浇注的至少一个半导体光源(103),其中,所述发光装置(100;200 ;300 ;400 ; 500 ;600 ;700)的至少一个区域具有:-至少一个连接区(104),其与至少一个所述半导体光源(103)电连接;以及 -至少一个电连接元件(111 ;411 ;511 ;611 ;711 ),其具有至少一个电导线(113),其中,-至少一个电导线(113)与相关联的连接区(104)连接并且在一个端部上从所述发光装置(100 ;200 ;300 ;400 ;500 ;600 ;700)突出,并且-至少一个所述连接区(104)和至少一个所述电连接元件(111 ;411 ;511 ;611 ;711) 设置在所述第一浇注材料(107,108)的切口(109 ;209 ;509)中并且借助于第二浇注材料 (119)来浇注。2.如权利要求1所述的发光装置(100;200 ;300 ;400 ;500 ;600 ;700),其中,至少一个所述电连接元件(111 ;411 ;511 ;611 ;711)具有本体(112 ;412 ;512 ;612),至少一个电导线引导穿过所述本体。3.如权利要求2所述的发光装置(100;200 ;300 ;400 ;500 ;600 ;700),其中,所述本体 (112 ;412 ;512 ;612)在外侧具有至少一个沟槽(115)。4.如权利要求2或3所述的发光装置(100;200 ;300 ;400 ;500 ;600 ;700),其中,所述本体(112 ;412 ;512 ;612)在外侧具有至少一个间隔件(116)。5.如权利要求2至4之一所述的发光装置(100;200 ;300 ;400 ;500 ;600 ;700),其中,所述本体(112 ;412 ;512 ;612)在至少一个相关联的所述电导线(113)从所述发光装置(100 ;200 ;300 ;400 ;500 ;600 ;700)突出的侧上具有侧向凸出的、环绕的壁(117 ;517 ; 617)。6.如权利要求5所述的发光装置,其中,所述壁(517,517a;617,617a)具有不均等的高度。7.如上述权利要求之一所述的发光装置(100;200 ;300 ;400 ;500 ;600 ;700),其中,至少一个所述电连接元件(111 ;411 ;511 ;611 ;711)具有两个或四个电导线(113)。8.如上述权利要求之一所述的发光装置(100;200 ;300 ;400),其中,借助于至少一个所述切口(109 ;209)使至少一个所述连接区(104)相关于至少一种所述第一浇注材料(107.108)露出,并且至少一个所述电连接元件(111;411)安置在向外引导的、侧向封闭的通道(109b ;209b)中并且从外部封闭所述通道(109b ;209b)。9.如上述权利要求之一所述的发光装置(500;600...

【专利技术属性】
技术研发人员:马丁·雷斯格哈德·霍尔茨阿普费尔斯特芬·施特劳斯
申请(专利权)人:欧司朗股份有限公司
类型:
国别省市:

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