微波感应无极陶瓷金卤灯泡制造方法及无极陶瓷金卤灯泡技术

本发明专利技术公开了一种微波感应无极陶瓷金卤灯泡制造方法及无极陶瓷金卤灯泡，无极陶瓷金卤灯泡包括本体，所述本体包括前段本体和后段本体，所述后段本体与所述前段本体腔连通；所述本体由细度为8～12微米的三氧化二铝粉末模压而成，所述本体厚度为1.5mm；所述前段本体腔内填充有混合惰性气体及16毫克金属卤化物药丸。本发明专利技术的灯泡没有放电电极损耗，其寿命可以达到五万小时，是常规陶瓷金卤灯寿命的十倍。同时陶瓷无极金卤灯泡工作时不存在放电电极的高温分解，金属卤化物纯度较高，因此陶瓷无极金卤灯泡较常规陶瓷金卤灯泡显色指数、光效强度更高。

【技术实现步骤摘要】
微波感应无极陶瓷金南灯泡制造方法及无极陶瓷金南灯泡
本专利技术涉及照明
的电光源产品，特别是一种微波感应无极陶瓷金卤灯泡制造方法及无极陶瓷金卤灯泡。
技术介绍
在众多电光源产品中，金卤灯的光效和显色性等性能指标是最好的，而陶瓷金卤灯又是金卤灯系列产品中的佼佼者。但是常规陶瓷金卤灯的灯泡是需要放电电极的，灯泡在工作时产生的高温加速了电极损耗，因此常规陶瓷金卤灯的寿命一般只有几千小时。常规陶瓷金卤灯泡发光时会产生很高的温度，放电电极在高温下产生分解，其分解物严重影响了金属卤化物的纯度，因此常规陶瓷金卤灯的显色性随之变差。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是，针对现有技术不足，提供一种微波感应无极陶瓷金卤灯泡制造方法及无极陶瓷金卤灯泡，解决现有陶瓷金卤灯寿命短、显色性差、光效低的问题。为解决上述技术问题，本专利技术所采用的技术方案是:一种微波感应无极陶瓷金卤灯泡制造方法，该方法为: 1)将三氧化二铝粉末模压成灯泡本体，该本体包括前段本体和后段本体，所述前段本体由一两端开口的空心圆柱体和该两端开口的空心圆柱体两端的球冠形端盖组成，两球冠形端盖、两端开口的空心圆柱体之间形成前段本体腔；所述后段本体为空心圆柱体，所述后段本体的空心圆柱体前端通过其中一个球冠形端盖与所述前段本体腔连通；所述三氧化二铝粉末细度为8?12微米； 2)在1400°C-2800°C高温下烧结上述本体，烧结后的本体厚度为1.5mm ； 3)在前段本体腔中充入16毫克金属卤化物药丸，同时充入Ar和Ka的混合惰性气体，所述混合惰性气体压强为300pa ； 4)用等离子体焊接机封装后段本体的空心圆柱体后端。所述金属卤化物药丸由氟、氯、溴、碘按重量比(0.9-1.1): (0.9-1.1):(0.9-1.1): (0.9-1.1)配制制成。所述混合惰性气体由Ar和Ka按体积比(0.9-1.1): (0.9-1.1)混合而成。本专利技术中，三氧化二铝粉末细度为10微米，保证光效强度。本专利技术还提供了一种微波感应无极陶瓷金卤灯泡，包括本体，所述本体包括前段本体和后段本体，所述前段本体由一两端开口的空心圆柱体和该两端开口的空心圆柱体两端的球冠形端盖组成，两球冠形端盖、两端开口的空心圆柱体之间的内腔形成前段本体腔；所述后段本体为空心圆柱体，所述后段本体的空心圆柱体前端通过其中一个球冠形端盖与所述前段本体腔连通；所述后段本体的空心圆柱体后端封闭；所述本体由细度为8?12微米的三氧化二铝粉末模压而成，所述本体厚度为1.5mm ;所述前段本体腔内填充有混合惰性气体及16毫克金属卤化物药丸,所述混合惰性气体压强为300pa。所述前段本体长度为20mm，后段本体长度为IOmm ;所述前段本体上与所述后段本体连接的球冠形端盖的半径为3.36mm，所述前段本体空心圆柱体底面直径为13mm，所述后段本体空心圆柱体底面直径为5.5mm ;该灯泡体积小，结构简单。与现有技术相比，本专利技术所具有的有益效果为:本专利技术的制造工艺简单，容易实现，本专利技术方法制成的灯泡结构强度好；用本专利技术的方法制造的无极陶瓷金卤灯泡由于没有放电电极损耗，其寿命可以达到五万小时，是常规陶瓷金卤灯寿命的十倍。同时陶瓷无极金卤灯泡工作时不存在放电电极的高温分解，金属卤化物纯度较高，因此陶瓷无极金卤灯泡较常规陶瓷金卤灯泡显色指数、光效强度更高。【附图说明】图1为本专利技术一实施例灯泡剖视图； 图2为本专利技术一实施例灯泡与谐振腔配合使用的系统结构图； 图3为本专利技术一实施例灯泡安装在谐振腔上的侧视图。【具体实施方式】本专利技术灯泡的制造工艺如下:采用三氧化二铝粉末(细度10微米)模压成型；经过高温(1400°C-2800°C)烧结做成陶瓷无极金卤灯泡的本体(1.5mm厚);在手套箱内将金属卤化物药丸(成分为氟、氯、溴、碘，重量比为(0.9-1.1): (0.9-1.1): (0.9-1.1): (0.9-1.1)范围内配置)和Ar和Ka(体积比为(0.9-1.1): (0.9-1.0)混合惰性气体充入本体内腔；用等离子体焊接机封接，至此制成陶瓷无极金卤灯泡的本体。如图1，本专利技术一实施例灯泡包括本体，所述本体包括前段本体I和后段本体2，所述前段本体I由一两端开口的空心圆柱体和该两端开口的空心圆柱体两端的球冠形端盖组成；两球冠形端盖3、两端开口的空心圆柱体之间的内腔形成前段本体腔4 ;所述后段本体2为空心圆柱体，所述后段本体的空心圆柱体通过其中一个球冠形端盖与所述前段本体腔连通；所述本体由细度为8?12微米的三氧化二铝粉末模压而成，所述本体厚度为1.5mm ;所述前段本体腔内填充有混合惰性气体及16毫克金属卤化物药丸，所述混合惰性气体压强为300pa。前段本体I长度为20mm，后段本体2长度为IOmm ;所述前段本体I上与所述后段本体2连接的球冠形端盖的半径为3.36mm，所述前段本体I空心圆柱体底面直径为13mm，所述后段本体2空心圆柱体底面直径为5.5mm。该灯泡体积小，但是光效强度大，可以应用于多种场合，适用范围广。如图2所示，实际使用时本专利技术的陶瓷无极金卤灯泡安装在微波谐振腔上，通过微波传导线连接到微波发生器上，从而构成完整的光源系统。如图3所示，本实施例用到的微波谐振腔由铝合金材料制成，陶瓷金卤灯泡黏胶在微波谐振腔内部的灯杆上，灯泡本体与微波谐振腔内腔连通，形成密闭空腔。通过灯杆将微波传导给灯泡，使灯泡发光。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种微波感应无极陶瓷金卤灯泡制造方法，其特征在于，该方法为：1）将三氧化二铝粉末模压成灯泡本体，该本体包括前段本体和后段本体，所述前段本体由一两端开口的空心圆柱体和该两端开口的空心圆柱体两端的球冠形端盖组成，两球冠形端盖、两端开口的空心圆柱体之间形成前段本体腔；所述后段本体为空心圆柱体，所述后段本体的空心圆柱体前端通过其中一个球冠形端盖与所述前段本体腔连通；所述三氧化二铝粉末细度为8～12微米；2）在14000C?28000C高温下烧结上述本体，烧结后的本体厚度为1.5mm；3）在前段本体腔中充入16毫克金属卤化物药丸，同时充入Ar和Ka的混合惰性气体，所述混合惰性气体压强为300pa；4）用等离子体焊接机封装后段本体的空心圆柱体后端。

【技术特征摘要】
1.一种微波感应无极陶瓷金卤灯泡制造方法，其特征在于，该方法为: 1)将三氧化二铝粉末模压成灯泡本体，该本体包括前段本体和后段本体，所述前段本体由一两端开口的空心圆柱体和该两端开口的空心圆柱体两端的球冠形端盖组成，两球冠形端盖、两端开口的空心圆柱体之间形成前段本体腔；所述后段本体为空心圆柱体，所述后段本体的空心圆柱体前端通过其中一个球冠形端盖与所述前段本体腔连通；所述三氧化二铝粉末细度为8?12微米； 2)在1400°C-2800°C高温下烧结上述本体，烧结后的本体厚度为1.5mm ； 3)在前段本体腔中充入16毫克金属卤化物药丸，同时充入Ar和Ka的混合惰性气体，所述混合惰性气体压强为300pa ； 4)用等离子体焊接机封装后段本体的空心圆柱体后端。2.根据权利要求1所述的微波感应无极陶瓷金卤灯泡制造方法，其特征在于，所述三氧化二铝粉末细度为10微米。3.根据权利要求1或2所述的微波感应无极陶瓷金卤灯泡制造方法，其特征在于，所述金属卤化物药丸由氟、氯、溴、碘按重量比(0.9-1.1): (0.9-1.1): (0.9-1.1): (0.9-1.1)配置制成。4.根据权利要求1或2所述的微波感应无极陶瓷金卤灯泡制造方法，其特征在于，所述混合...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄来，方芳，罗志坤，陈绍艺，邵壮，
申请(专利权)人：国家电网公司，国网湖南节能服务有限公司，国网湖南省电力公司电力科学研究院，
类型：发明
国别省市：