LED封装支架及LED封装结构制造技术

本实用新型专利技术实施例公开了一种LED封装支架及LED封装结构，所述LED封装支架包括基板及环绕所述基板转送成型的绝缘侧壁，所述绝缘侧壁和金属基板配合形成腔体。本实用新型专利技术实施例的LED封装支架和LED封装结构通过采用基板周围转送成型框状绝缘侧壁，绝缘侧壁和金属基板配合形成腔体的技术手段，达到了结构简单、稳固的，产品的使用寿命的技术效果；此外，采用镀银的高导热铜片和EMC材料，且封装结构尺寸小，厚度薄，对应结构的散热通道短，热阻小，性能稳定。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术实施例公开了一种LED封装支架及LED封装结构，所述LED封装支架包括基板及环绕所述基板转送成型的绝缘侧壁，所述绝缘侧壁和金属基板配合形成腔体。本技术实施例的LED封装支架和LED封装结构通过采用基板周围转送成型框状绝缘侧壁，绝缘侧壁和金属基板配合形成腔体的技术手段，达到了结构简单、稳固的，产品的使用寿命的技术效果；此外，采用镀银的高导热铜片和EMC材料，且封装结构尺寸小，厚度薄，对应结构的散热通道短，热阻小，性能稳定。【专利说明】LED封装支架及LED封装结构
本技术涉及LED领域，尤其涉及一种LED封装支架及LED封装结构。
技术介绍
发光二极管(Light Emitting Diode, LED)是一种能够将电能转化为光的固态的半导体器件，其被广泛应用于显示屏、交通讯号、显示光源、汽车用灯、LED背光源及照明光源等领域。然而，目前的LED封装支架及封装结构复杂、不稳固，粘接强度差，导致产品的使用寿命短。此外，所述LED封装支架及封装结构的耐热性、抗UV能力差。
技术实现思路
本技术实施例所要解决的技术问题在于，提供一种结构简单、稳固，产品的使用寿命长的LED封装支架及LED封装结构。为了解决上述技术问题，本技术实施例提出了一种LED封装支架，包括基板及环绕所述基板转送成型的绝缘侧壁，所述绝缘侧壁和金属基板配合形成腔体。从而，借由转送成型于基板周围的框状绝缘侧壁，使得LED封装支架的结构简单，更稳固，产品的使用寿命长。进一步地，所述基板包括两个由绝缘条隔离的镀银的高导热铜片。进一步地，所述绝缘侧壁和绝缘条均采用环氧树脂塑封料(Epoxy MoldingCompound, EMC)。从而,相对于现有的采用PPA材料形成碗杯,而热塑性材料的热稳定性能不好，且易变色，使用寿命短，吸水性强，寿命短的缺陷，本技术实施例是采用镀银的高导热铜片和EMC封装，热固性能较好，受热不易变形，具有高耐热，抗UV，高度集成及通高电流等优点。进一步地，所述铜片为一大一小两个。进一步地，所述LED封装支架的长度为2臟，宽度为1.6mm，基板厚度为0.2mm。从而，所述LED封装支架的尺寸小，成本低，方便实现大规模化生产。基板厚度薄，散热快，热阻小。相应地，本技术实施例还提供了一种LED封装结构，包括如上所述的LED封装支架，以及固设于所述腔体底部的基板表面的LED芯片和填充于腔体内的荧光胶。进一步地，所述LED芯片通过金线、银线、铜线或合金线与所述基板电连接。进一步地,所述LED封装结构的厚度小于0.55mm。从而，LED封装结构的尺寸小，成本低，方便实现大规模化生产。本技术实施例的LED封装支架和LED封装结构的有益效果是:通过采用基板周围转送成型框状绝缘侧壁，绝缘侧壁和金属基板配合形成腔体的技术手段，达到了结构简单、稳固及产品的使用寿命长的技术效果；此外，采用镀银的高导热铜片和EMC材料，热固性能较好，受热不易变形，具有高耐热，抗UV，高度集成及通高电流等优点。【专利附图】【附图说明】图1是本技术实施例的LED封装支架的俯视图。图2是本技术实施例的LED封装结构的俯视图。图3是本技术实施例的LED封装结构的侧视图。【具体实施方式】需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互结合，下面结合附图和具体实施例对本技术作进一步详细说明。请参考图1至图3，本技术实施例提供了一种结构简单、稳固，产品的使用寿命长的LED封装支架及LED封装结构。所述LED封装支架，包括基板10及环绕所述基板10转送成型的绝缘侧壁20，所述绝缘侧壁20和金属基板10配合形成腔体。从而，借由转送成型于基板10周围的框状绝缘侧壁20，使得LED封装支架的结构简单，更稳固，产品的使用寿命长。具体地，所述LED封装支架的长度为2mm,宽度为1.6mm,基板10厚度为0.2mm。所述基板10包括两个由绝缘条30隔离的镀银的高导热铜片。其中，所述铜片为一大一小两个。所述绝缘侧壁20和绝缘条30均采用环氧树脂塑封料(Epoxy Molding Compound,EMC)。从而，相对于现有的采用PPA材料形成碗杯，而热塑性材料的热稳定性能不好，且易变色，使用寿命短，吸水性强，寿命短的缺陷，本技术实施例是采用镀银的高导热铜片和EMC封装，热固性能较好，受热不易变形，具有高耐热，抗UV，高度集成及通高电流等优点。所述LED封装结构，包括如上所述的LED封装支架，以及固设于所述腔体底部的基板10表面的LED芯片40和填充于腔体内的荧光胶50。具体地，所述LED封装结构的厚度小于 0.55mm。所述LED芯片40通过金线、银线、铜线或合金线与所述基板10电连接。综上，本技术实施例的LED封装支架和LED封装结构通过采用基板10周围转送成型框状绝缘侧壁20，绝缘侧壁20和金属基板10配合形成腔体的技术手段，达到了结构简单、稳固的，产品的使用寿命的技术效果；此外，采用镀银的高导热铜片和EMC材料，热固性能较好，受热不易变形，具有高耐热，抗UV，高度集成及通高电流等优点。以上所述是本技术的【具体实施方式】，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本技术的保护范围。【权利要求】1.一种LED封装支架，其特征在于，包括基板及环绕所述基板边缘转送成型的绝缘侧壁，所述绝缘侧壁和金属基板配合形成腔体。2.如权利要求1所述的LED封装支架，其特征在于，所述基板包括两个由绝缘条隔离的镀银的高导热铜片。3.如权利要求2所述的LED封装支架，其特征在于，所述铜片为一大一小两个。4.如权利要求1所述的LED封装支架，其特征在于，所述LED封装支架的长度为2mm，宽度为1.6mm,基板厚度为0.2mm。5.一种LED封装结构，其特征在于，包括如权利要求1至4中任一项所述的LED封装支架，以及固设于所述腔体底部的基板表面的LED芯片和填充于腔体内的荧光胶。6.如权利要求5所述的LED封装结构，其特征在于，所述LED芯片通过金线、银线、铜线或合金线与所述基板电连接。7.如权利要求5所述的LED封装结构，其特征在于，所述LED封装结构的厚度小于0.55mm。【文档编号】H01L33/48GK203377261SQ201320453704【公开日】2014年1月1日 申请日期:2013年7月29日 优先权日:2013年7月29日 【专利技术者】万喜红, 雷玉厚, 尹江涛, 陈栋, 周印华 申请人:深圳市天电光电科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED封装支架，其特征在于，包括基板及环绕所述基板边缘转送成型的绝缘侧壁，所述绝缘侧壁和金属基板配合形成腔体。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：万喜红，雷玉厚，尹江涛，陈栋，周印华，
申请(专利权)人：深圳市天电光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：