【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种提高发光效率的双晶贴片LED封装结构，包括LED支架，及设置在所述LED支架中的芯片，其特征在于，所述LED支架为两个倒梯形凹槽杯碗结构；芯片分别置于两个独立的凹槽杯碗中，两个凹槽碗杯底部的正表面设有镀银层，两个凹槽碗杯之间微凸出的部分表面设有PPA层。该结构双晶贴片LED封装结构设计合理，能够提高双晶贴片LED的发光角度并增大散热面积，适用于双晶贴片LED的封装，有利于双晶贴片LED的发展。【专利说明】一种提高发光效率的双晶贴片LED封装结构
本技术属于半导体照明
，涉及一种提高发光效率的双晶贴片LED封装结构。
技术介绍
目前为了降低成本，提高光效，降低光电损失，达到高的性价比，越来越多的灯具厂家倾向于使用串联高压的双晶贴片LED，双晶贴片LED的发展益发受到重视，而现有的双晶贴片LED —般都使用常规的贴片LED支架，见图1、图2所示。发光角度受限，无法有效散热，这样大大降低了双晶贴片LED的发光效率和使用寿命，从而阻碍了双晶贴片LED的发展。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种能够提高发光效率的双晶贴片LED封装结构，该结构能够克服现有技术中存在的上述不足，双晶贴片LED封装结构设计合理，能够提高双晶贴片LED的发光角度并增大散热面积，适用于双晶贴片LED的封装，有利于双晶贴片LED的发展。本技术解决上述问题所采用的技术方案是:一种提高发光效率的双晶贴片LED封装结构，包括LED支架，及设置在所述LED支架中的芯片，其特征在于，所述LED支架为两个倒梯形凹槽杯碗结构；芯片分别置于两个独立的凹槽杯碗中，两个凹槽...
【技术保护点】
一种提高发光效率的双晶贴片LED封装结构，包括LED支架，及设置在所述LED支架中的芯片，其特征在于，所述LED支架为两个倒梯形凹槽杯碗结构；芯片分别置于两个独立的凹槽杯碗中，两个凹槽碗杯底部的正表面设有镀银层，两个凹槽碗杯之间微凸出的部分表面设有PPA层。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：高璇，
申请(专利权)人：陕西光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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