低压铜导线焊接工艺制造技术

技术编号:9534287 阅读:168 留言:0更新日期:2014-01-03 17:43
本发明专利技术涉及低压铜导线焊接工艺,包括铜排的预处理、焊枪处理、焊接和修整四个步骤,通过对铜箔与铜排的预处理、焊枪处理、焊接,以及修整四个步骤中,及时修整这一步骤,是为了防止在焊接过程中,出现危害操作人员人身安全的隐患发生,提高安全系数,且本发明专利技术,焊接质量得到明显提高。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术涉及低压铜导线焊接工艺,包括铜排的预处理、焊枪处理、焊接和修整四个步骤,通过对铜箔与铜排的预处理、焊枪处理、焊接,以及修整四个步骤中,及时修整这一步骤,是为了防止在焊接过程中,出现危害操作人员人身安全的隐患发生,提高安全系数,且本专利技术,焊接质量得到明显提高。【专利说明】低压铜导线焊接工艺
本专利技术涉及变压器领域,尤其涉及电压等级在20kV及以下的干式变压器铜箔焊接的低压铜导线焊接工艺。
技术介绍
变压器是利用电磁感应的原理来改变交流电压的装置,主要构件是初级线圈、次级线圈和铁芯(磁芯)。主要功能有:电压变换、电流变换、阻抗变换、隔离、稳压(磁饱和变压器)等。按用途可以分为:配电变压器、电力变压器、全密封变压器、组合式变压器、干式变压器、油浸式变压器、单相变压器、电炉变压器、整流变压器等。现有技术中,变压器内部的低压铜导线一般是采用人工焊接,但是,现有的技术,在焊接过程中,焊接质量差,在后期使用时,会出现很多严重的问题,且焊接时安全系数低,容易产生人身安全隐患。
技术实现思路
有鉴于此,有必要提供一种防止人身安全隐患,且提高焊接质量的低压铜导线焊接工艺。本专利技术是这样实现的,低压铜导线焊接工艺,主要包括以下步骤: 步骤一:铜箔与铜排的预处理; 将铜箔与铜排用砂纸砂平,再用夹力钳把铜箔与铜排夹紧,使用小锤敲平铜箔,使铜箔与铜排紧贴,并且使铜排宽出铜箔3~5mm ;` 步骤二:焊枪处理; 从右向左移动焊接夹具的操作杆,将焊接夹具移到适当位置,然后将铜排与铜箔固定在焊接铜口下,调节焊枪的位置,使焊枪上的焊针与铜箔的夹角呈60° 10° ; 步骤三:焊接; 按下焊接起弧按钮,调节电流,当出现熔融状态时,再慢慢旋转行走电机按钮,边增大电流边调整行走电机速度,直到铜箔与铜排行走处于稳定状态为止,焊接结束时,按下灭弧按钮,抬起焊枪,按下行电机反向行走按钮,使焊枪后移; 步骤四:修整; 使用锉刀锉平焊边,或者砂轮磨平焊边,使焊接的焊缝平整光滑,无尖角毛刺。进一步地,在所述步骤二中,焊枪上的焊针与铜箔的夹角呈75°。进一步地,在所述步骤四中,焊接时,焊针每焊接一次,都使用锉刀或者砂轮修整一下,提闻焊接质量。本专利技术提供的低压铜导线焊接工艺的优点在于:通过对铜箔与铜排的预处理、焊枪处理、焊接,以及修整四个步骤,由于及时修整,防止在焊接过程中,出现危害操作人员人身安全的隐患发生,提高安全系数,且本专利技术,焊接质量得到明显提高。【具体实施方式】为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合实施例,对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术,并不用于限定本专利技术。所述低压铜导线焊接工艺,主要包括以下步骤: 步骤一:铜箔与铜排的预处理; 将铜箔与铜排用砂纸砂平,再用夹力钳把铜箔与铜排夹紧,使用小锤敲平铜箔,使铜箔与铜排紧贴,并且使铜排宽出铜箔:T5mm,确保铜箔整体能置于铜排排面上。步骤二:焊枪处理; 从右向左移动焊接夹具的操作杆,将焊接夹具移到适当位置,然后将铜排与铜箔固定在焊接铜口下,调节焊枪的位置,使焊枪上的焊针与铜箔的夹角呈60° 10°,通过实践证明,在夹角为75°时,焊接效果最佳。步骤三:焊接; 按下焊接起弧按钮,调节电流,当出现熔融状态时,再慢慢旋转行走电机按钮,边增大电流边调整行走电机速度,直到铜箔与铜排行走处于稳定状态为止,焊接结束时,按下灭弧按钮,抬起焊枪,按下行电机反向行走按钮,使焊枪后移。步骤四:修整; 使用锉刀锉平焊边,或者砂轮磨平焊边,使焊接的焊缝平整光滑,无尖角毛刺,焊接时,焊针每焊接一次,都使用锉刀或者砂轮修整一下,提高焊接质量。通过对铜箔与铜排的预处理、焊枪处理、焊接,以及修整四个步骤,由于及时修整,防止在焊接过程中,出现危害操作人员人身安全的隐患发生,提高安全系数,且本专利技术,焊接质量得到明显提高。以上所述仅为本专利技术的较佳实施例而已,并不用以限制本专利技术,凡在本专利技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本专利技术的保护范围之内。【权利要求】1.低压铜导线焊接工艺,其特征在于,主要包括以下步骤: 步骤一:铜箔与铜排的预处理; 将铜箔与铜排用砂纸砂平,再用夹力钳把铜箔与铜排夹紧,使用小锤敲平铜箔,使铜箔与铜排紧贴,并且使铜排宽出铜箔3?5mm ; 步骤二:焊枪处理; 从右向左移动焊接夹具的操作杆,将焊接夹具移到适当位置,然后将铜排与铜箔固定在焊接铜口下,调节焊枪的位置,使焊枪上的焊针与铜箔的夹角呈60° 10° ; 步骤三:焊接; 按下焊接起弧按钮,调节电流,当出现熔融状态时,再慢慢旋转行走电机按钮,边增大电流边调整行走电机速度,直到铜箔与铜排行走处于稳定状态为止,焊接结束时,按下灭弧按钮,抬起焊枪,按下行电机反向行走按钮,使焊枪后移; 步骤四:修整; 使用锉刀锉平焊边,或者砂轮磨平焊边,使焊接的焊缝平整光滑,无尖角毛刺。2.根据权利要求1所述的低压铜导线焊接工艺,其特征在于,在所述步骤二中,焊枪上的焊针与铜箔的夹角呈75°。3.根据权利要求1所述的低压铜导线焊接工艺,其特征在于,在所述步骤四中,焊接时,焊针每焊接一次,都使用锉刀或者砂轮修整一下,提高焊接质量。【文档编号】B23K9/235GK103480941SQ201310402310【公开日】2014年1月1日 申请日期:2013年9月6日 优先权日:2013年9月6日 【专利技术者】周伟 申请人:合肥鑫伟电力设备有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
低压铜导线焊接工艺,其特征在于,主要包括以下步骤:步骤一:铜箔与铜排的预处理;将铜箔与铜排用砂纸砂平,再用夹力钳把铜箔与铜排夹紧,使用小锤敲平铜箔,使铜箔与铜排紧贴,并且使铜排宽出铜箔3~5mm;步骤二:焊枪处理;从右向左移动焊接夹具的操作杆,将焊接夹具移到适当位置,然后将铜排与铜箔固定在焊接铜口下,?调节焊枪的位置,使焊枪上的焊针与铜箔的夹角呈60°~80°;步骤三:焊接;按下焊接起弧按钮,调节电流,当出现熔融状态时,再慢慢旋转行走电机按钮,边增大电流边调整行走电机速度,直到铜箔与铜排行走处于稳定状态为止,焊接结束时,按下灭弧按钮,抬起焊枪,按下行电机反向行走按钮,使焊枪后移;步骤四:修整;使用锉刀锉平焊边,或者砂轮磨平焊边,使焊接的焊缝平整光滑,无尖角毛刺。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:周伟
申请(专利权)人:合肥鑫伟电力设备有限公司
类型:发明
国别省市:

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