一种能够并联和串联的LED封装模块制造技术

本实用新型专利技术公开了一种能够并联和串联的LED封装模块，其中，所述LED封装模块包括支架和安装在所述支架上的多个LED芯片，所述支架为圆形，所述支架的主体为塑料体，在所述塑料体上设有多个透气孔，所述多个LED芯片呈阵列排布，所述多个LED芯片以串联或者并联的方式连接。本实用新型专利技术的LED封装模块采用结构一体化原理，大大降低了光源生产的加工成本；并采用热、电分离原理，更有效的保证产品的使用安全性；此外，本实用新型专利技术的LED封装模块通过空气对流自然散热原理进行散热，与传统LED光源比较，省去了附加的散热部件，大大降低了产品的生产成本。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种能够并联和串联的LED封装模块，其中，所述LED封装模块包括支架和安装在所述支架上的多个LED芯片，所述支架为圆形，所述支架的主体为塑料体，在所述塑料体上设有多个透气孔，所述多个LED芯片呈阵列排布，所述多个LED芯片以串联或者并联的方式连接。本技术的LED封装模块采用结构一体化原理，大大降低了光源生产的加工成本；并采用热、电分离原理，更有效的保证产品的使用安全性；此外，本技术的LED封装模块通过空气对流自然散热原理进行散热，与传统LED光源比较，省去了附加的散热部件，大大降低了产品的生产成本。【专利说明】一种能够并联和串联的LED封装模块
本技术涉及LED封装
，特别涉及一种能够并联和串联的LED封装模块。
技术介绍
发光二极管(LED)作为第四代光源，具有节能、环保、体积小、寿命长等优点，目前已广泛应用于指示灯、显示板、液晶显示器以及普通照明灯具、装饰照明灯具等各类电子电器产品中。现有技术中的LED封装技术生产工艺流程复杂，并且需要安装散热器进行散热，生产成本高。
技术实现思路
为此，本技术提出一种能够并联和串联的LED封装模块，可充分地消除由于现有技术的限制和缺陷导致的一个或多个问题。本技术另外的优点、目的和特性，一部分将在下面的说明书中得到阐明，而另一部分对于本领域的普通技术人员通过对下面的说明的考察将是明显的或从本技术的实施中学到。通过在文字的说明书和权利要求书及附图中特别地指出的结构可实现和获得本技术目的和优点。本技术提供了一种能够并联和串联的LED封装模块，其特征在于，所述LED封装模块包括支架和安装在所述支架上的多个LED芯片，所述支架为圆形，所述支架的主体为塑料体，在所述塑料体上设有多个透气孔，所述多个LED芯片呈阵列排布，所述多个LED芯片以串联或者并联的方式连接。优选的，在所述塑料体上设有多个与所述LED芯片对应的铜箔，每个所述LED芯片绑定于对应的所述铜箔上。优选的，在所述LED芯片的顶部覆盖有荧光粉和硅胶层。优选的，所述多个LED芯片通过金属线连接。优选的，所述支架的直径为5厘米。优选的，所述铜箔的直径为0.1-0.4毫米。本技术具有以下优点:(I)本LED光源米用结构一体化原理,大大降低了光源生产的加工成本；(2)本LED光源采用热、电分离原理，更有效的保证产品的使用安全性；(3)本LED光源通过空气对流自然散热原理进行散热，与传统LED光源比较，省去了附加的散热部件，大大降低了产品的生产成本。【专利附图】【附图说明】图1A为根据本技术实施例的、能够并联和串联的LED封装模块的仰视图。图1B为根据本技术实施例的、能够并联和串联的LED封装模块的主视图。图1C为根据本技术实施例的、能够并联和串联的LED封装模块的俯视图。图1D为根据本技术实施例的、能够并联和串联的LED封装模块的背视图。图1E为根据本技术实施例的、能够并联和串联的LED封装模块的左视图。图1F为根据本技术实施例的、能够并联和串联的LED封装模块的右视图。图2为根据本技术实施例的、未绑定LED芯片的支架的结构示意图。图3为根据本技术实施例的、LED芯片串联封装的示意图。图4为根据本技术实施例的、LED芯片并联封装的示意图。图5为根据本技术实施例的、封装完成后的LED模块的示意图。图6为根据本技术实施例的、LED模块背面丝印的示意图。图7为根据本技术实施例的、LED电源模块的电、热分离结构示意图。【具体实施方式】下面参照附图对本技术进行更全面的描述，其中说明本技术的示例性实施例。图1A-1F分别示出了本技术所提供的能够并联和串联的LED封装模块的仰视图、王视图、俯视图、背视图、左视图和右视图。本技术所提供的能够并联和串联的LED封装模块，包括支架和安装在所述支架上的多个LED芯片，所述支架为圆形，所述多个LED芯片呈阵列排布，所述LED芯片以串联或者并联的方式连接。图2示出了未绑定LED芯片的支架的成品示意图。图3为根据本技术实施例的、LED芯片串联封装的示意图。图4为根据本技术实施例的、LED芯片并联封装的示意图。如图2-4所示，所述支架I的主体为塑料体3，在所述塑料体3上设有多个透气孔4，优选的，所述透气孔4为正方形，从而本LED光源通过空气对流自然散热原理进行散热，与传统LED光源比较，省去了附加的散热部件，大大降低了产品的生产成本。此外，在所述塑料体3上设有多个与LED芯片2对应的铜箔5，多个LED芯片2绑定于所述铜箔5上，S卩，所述铜箔5为绑定区域的铜箔；所述多个LED芯片2以串联或者并联的方式连接。优选的，所述多个LED芯片2通过金属线连接。优选的，支架的直径为5厘米，所述铜箔的直径为0.1-0.4毫米。在LED芯片的顶部覆盖有荧光粉和硅胶层，从而完成了 LED的封装。图5为封装完成后的LED模块的示意图，其中在LED芯片的顶部覆盖有荧光粉和硅胶层(未示出)。根据本技术的优选实施例，对封装后的LED模块的背面具有丝印。图6为根据本技术实施例的、LED模块背面丝印的示意图。如图6所示，丝印7的内容为“airLEDLF9x7 iCLEDoS 2013”。本LED光源采用热、电分离原理，更有效的保证产品的使用安全性。本LED光源模块的电、热分离原理是指因生产工艺要求必须有外露的铜箔断面部分(模块进电和出电接点除外)是不带电的，只做导热和散热作用。图7为根据本技术实施例的、LED电源模块的电、热分离结构示意图。图7中的附图标记8表示生产工艺要求的支架连接点，该支架连接点在成品时须去除，所以该铜箔金属断面会裸露在外面，但因为该铜箔区域为不带电，所以该裸露的铜箔断面为安全表面。附图标记5表示绑定区域的铜箔，其主要为工作中的晶片散热。附图标记9表示电源接口处的铜箔，其起到导电作用。本技术的生产工艺要求铜箔断面的数量为4个，LED模块的电源接口共有2个。本技术的LED封装模块采用结构一体化原理，大大降低了光源生产的加工成本；并采用热、电分离原理，更有效的保证产品的使用安全性；此外，本技术的LED封装模块通过空气对流自然散热原理进行散热，与传统LED光源比较，省去了附加的散热部件，大大降低了产品的生产成本。本技术提供灵活的接电安排，方便LED芯片并联或者串联安装，分别满足了高压和低压的电源设计要求，具有较高的实际应用价值。以上内容仅为本技术的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本技术的思想，在【具体实施方式】及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。【权利要求】1.一种能够并联和串联的LED封装模块，其特征在于，所述LED封装模块包括支架和安装在所述支架上的多个LED芯片，所述支架为圆形，所述支架的主体为塑料体，在所述塑料体上设有多个透气孔，所述多个LED芯片呈阵列排布，所述多个LED芯片以串联或者并联的方式连接。2.根据权利要求1所述的能够并联和串联的LED封装模块，其特征在于，在所述塑料体上设有多个与所述LED芯片对应的铜箔，每个所述LED芯片绑定于对应的所述铜箔上。3.根据权本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种能够并联和串联的LED封装模块，其特征在于，所述LED封装模块包括支架和安装在所述支架上的多个LED芯片，所述支架为圆形，所述支架的主体为塑料体，在所述塑料体上设有多个透气孔，所述多个LED芯片呈阵列排布，所述多个LED芯片以串联或者并联的方式连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王知康，劉紀美，劉召軍，曹偉強，庄永漳，廖維雄，黄嘉銘，
申请(专利权)人：王知康，
类型：实用新型
国别省市：