无机电阻厚膜、其制备方法和应用技术

本发明专利技术适用于新材料领域，提供了一种无机电阻厚膜、其制备方法和应用。该无机电阻厚膜包括石墨粉、氧化铋、氧化硼、二氧化硅、三氧化二锑、氧化锌及碳酸锶等。本发明专利技术无机电阻厚膜，通过使用氧化铋作为骨架材料，再配合使用氧化硼、二氧化硅、氧化锌及碳酸锶等组分，既实现了无机电阻厚膜的性能，同时，相对于现氧化铅的零含量，防止了人们在生产、使用无机电阻厚膜时铅中毒和对环境的污染；而且，由于氧化铋的使用，使无机电阻厚膜的使用温度大大提高，扩大了无机电阻厚膜的应用范围。本发明专利技术无机电阻厚膜制备方法，操作简单，成本低廉，非常适于工业化生产。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术适用于新材料领域，提供了一种无机电阻厚膜、其制备方法和应用。该无机电阻厚膜包括石墨粉、氧化铋、氧化硼、二氧化硅、三氧化二锑、氧化锌及碳酸锶等。本专利技术无机电阻厚膜，通过使用氧化铋作为骨架材料，再配合使用氧化硼、二氧化硅、氧化锌及碳酸锶等组分，既实现了无机电阻厚膜的性能，同时，相对于现氧化铅的零含量，防止了人们在生产、使用无机电阻厚膜时铅中毒和对环境的污染；而且，由于氧化铋的使用，使无机电阻厚膜的使用温度大大提高，扩大了无机电阻厚膜的应用范围。本专利技术无机电阻厚膜制备方法，操作简单，成本低廉，非常适于工业化生产。【专利说明】无机电阻厚膜、其制备方法和应用
本专利技术属于新材料领域，尤其涉及一种无机电阻厚膜、其制备方法和应用。
技术介绍
无机电阻厚膜具有重要的应用范围，无机电阻厚膜的电性能、稳定性、环保性能及使用寿命是无机电阻厚膜的决定因素。目前市场上的无机电阻厚膜以氧化铅作为主要成分，氧化铅作为无机电阻厚膜的骨架材料不可或缺，缺少氧化铅后不可成膜，氧化铅在无机电阻厚膜中的含量达到50%以上。制备这种高含铅量的无机电阻厚膜会产生废水、废气等污染物。更为严重的是，由于无机电阻厚膜的使用领域与人类的生活直接相关，例如作为电热器或婴儿床、保温箱、远红外光波房，高含铅量是人们铅中毒的概率大大增加，非常不利于人们生活健康。同时，含铅的这类产品，在美国、欧洲等国家均被禁止销售、使用，对于科技高度发展的今天，含铅的无机电阻厚膜等产品显然有些落后和不适用。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的目的在于提供无机电阻厚膜，通过改变现有无机电阻厚膜产品的组分，减少无机电阻厚膜中铅的用量，不仅提高了无机电阻厚膜的性能基，还大大降低了人们铅中毒的概率。本专利技术是这样实现的，一种无机电阻厚膜，包括如下重量分数的组分:石墨粉15-30份氧化铋60-75份氧化硼5-15份二氧化硅0.5-2份氧化锌3-6份三氧化二锑3-5份碳酸锶3-5份。以及，该无机电阻厚膜的制备方法，包括如下步骤:按重量配比提供所述石墨粉、氧化铋、氧化硼、二氧化硅、氧化锌、三氧化二锑及碳酸锶；将所述氧化铋、氧化硼、二氧化硅、氧化锌、三氧化二锑及碳酸锶加热熔融，冷却后将熔融物研磨至350目以下，加入所述石墨粉混合，得到第一混合物；将所述第一混合物与有机载体按重量比为65-80:20-35混合，得到第二混合物；将所述第二混合物涂布于衬底上，烘干、烧结处理，得到无机电阻厚膜。本专利技术进一步提供上述无机电阻厚膜在电阻元件、频谱治疗仪、保温箱、远红外光波房等加热器中的使用。本专利技术无机电阻厚膜，通过使用氧化铋作为骨架材料，再配合使用氧化硼、二氧化硅、氧化锌、三氧化二锑及碳酸锶等组分，既实现了无机电阻厚膜的性能，同时，相对于现有无机电阻厚膜实现氧化铅的零含量，防止了人们在使用无机电阻厚膜时铅中毒；而且，由于氧化铋的使用，使无机电阻厚膜的使用温度大大提高，扩大了无机电阻厚膜的使用范围。本专利技术实施例无机电阻厚膜制备方法，通过使用氧化铋作为骨架材料，再配合使用氧化硼、二氧化硅、氧化锌、三氧化二锑及碳酸锶等组分，实现了所制备的无机电阻厚膜环保性能，扩大了无机电阻厚膜的使用范围，本专利技术无机电阻厚膜制备方法，操作简单，成本低廉，非常适于工业化生产。【专利附图】【附图说明】图1是使用本专利技术实施例提供的无机电阻厚膜的电阻元件结构图；图2是使用本专利技术实施例提供的无机电阻厚膜的电阻元件纵截面图。【具体实施方式】为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。现有的电阻涂层材料中，铅占据很大的量，铅作为材料的骨架具有非常重要的意义。但是铅会人体、环境均会产生非常大的影响。本领域技术人员一直在尝试将铅的含量降低，用其他的材料来替代，但是所制备出来的电阻涂层其电气稳定性能、热耐受性能等均不理想。特别是使用新的材料作为骨架材料，电阻涂层的附着力及热稳定性，均不能够很好的解决。本专利技术实施例提供一种无机电阻厚膜，包括如下重量分数的组分:石墨粉15-30份氧化铋60-75份氧化硼5-15份二氧化硅0.5-2份氧化锌3-6份三氧化二锑3-5份碳酸锶3-5份。本专利技术实施例无机电阻厚膜，包括两大组分，一是石墨粉，另一个是由金属氧化物组成的陶瓷、玻璃微粒。该陶瓷、玻璃微粒由氧化铋、氧化硼、二氧化硅、氧化锌、三氧化二锑及碳酸锶熔融后形成。具体的，该石墨是一种非金属导电材料，它是碳单质的一种，无机电阻厚膜在电场作用下，无机电阻厚膜中碳分子团产生“布朗运动”，碳分子之间发生剧烈的摩擦和撞击，产生的热能主要以远红外辐射和对流形式对外传递。故，本专利技术无机电阻厚膜，具有富含远红外线之特征所在。该石墨粉的重量分数为15-30份，优选为20-30份。该石墨粉的粒径在200目以下(小于200目)。该氧化铋的重量分数为60-75份，优选为70-75份，该氧化铋是无机电阻厚膜的骨架材料。由于氧化铋具有较高的软化点温度(相对于氧化铅)，氧化铋的大量使用使得无机电阻厚膜的成膜温度、涂层最高使用温度都得到较大提高，使无机电阻厚膜的使用范围得到显著拓宽。该氧化硼的重量分数为5-15份，该氧化硼作为氧化铋的补充，起到无机电阻厚膜的骨架作用；该二氧化硅的重量分数为0.5-2份，该氧化硅也是氧化铋的补充，起到无机电阻厚膜的骨架作用。该氧化铋、氧化硼及二氧化硅在无机电阻厚膜中都是骨架材料，三者相互配合，在无机电阻厚膜中起到支撑作用。同时，通过碳酸锶的调节作用，使三种骨架材料之间的结合力显著增加。该碳酸锶的重量分数为3-5份，由于氧化铋的含量较高，使得无机电阻厚膜各个组分之间的粘结性大大降低，通过加入少量的碳酸锶，使氧化铋和其他组分之间的结合力大大增加；通过该碳酸锶和氧化铋之间相互配合，改善了无机电阻厚膜的结合力，防止了无机电阻厚膜在制备工艺的煅烧过程中出现裂纹、爆裂等问题。该氧化锌的重量份为3-6份。氧化锌的加入，能够改善无机电阻厚膜的膨胀系数，使无机电阻厚膜的膨胀系数与衬底(玻璃、陶瓷等)一致，调节无机电阻厚膜与衬底之间的结合力，使无机电阻厚膜在衬底上的结合力更佳。该三氧化二锑的重量分数为3-5份。该三氧化二锑配合碳酸锶及氧化锌的作用，改善陶瓷、玻璃微粒与衬底的附着力，促进陶瓷、玻璃微粒之间的粘结力，同时增强陶瓷、玻璃微粒与碳粉之间的结合性能。通过使用上述重量分数的各种金属氧化物，一方面改善温度适用范围，另一方面改善陶瓷、玻璃微粒之间及陶瓷、玻璃微粒与碳粉之间的表面结合力，提高半导体厚膜内部的结合力及与载体的附着力。同时，各个组分相互协调，改善电阻厚膜的热膨胀系数，提高其热稳定性。本专利技术无机电阻厚膜，通过使用氧化铋作为骨架材料，再配合使用氧化硼、二氧化硅、氧化锌、三氧化二锑及碳酸锶等组分，既实现了无机电阻厚膜的性能，同时，相对于现有无机电阻厚膜大大降低了氧化铅的含量，防止了人们在使用无机电阻厚膜时铅中毒；而且，由于氧化铋的使用，使无机电阻厚膜的使用温度大大提高，扩大了无机电阻厚膜的使用范围。本专利技术实施例进一步提供上述无机电阻厚膜的制备方法，包括如下步骤:步骤SOl，提供原材料:按重量配比提供所述石墨粉、氧化铋、氧化本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无机电阻厚膜，包括如下重量分数的组分：FDA0000381921140000011.jpg

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李琴，简伟雄，
申请(专利权)人：李琴，简伟雄，
类型：发明
国别省市：