【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种沉金工艺中的多层PCB板，其特征在于，包括若干个待进行沉金工艺的PCB板，以及将所述若干个PCB板连接在一起的连接线和若干个与PCB板数量相同的间隔体；所述PCB板上设置有连接孔，所述连接线在穿过每个PCB板上的所述连接孔之后分别串上一个间隔体，每个PCB板之间通过所述间隔体间隔设置。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：何自立，汤清茹，聂锦华，
申请(专利权)人：深圳市景旺电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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