发光二极管的制造方法技术

一种发光二极管的制造方法，其包括如下步骤：提供一具有一对电极的基板，该基板开设一凹穴；设置一LED芯片于该凹穴内并与该对电极电连接；形成一未固化的透镜于该凹穴内；提供一压合模具，该压合模具包括压头；将该压合模具朝向基板移动，使压头压入该未固化的透镜中；固化该透镜并移走该压合模具，该透镜顶部形成将LED芯片的光朝向透镜侧向偏折的沟槽。通过以上方法制造成的发光二极管的透镜顶部具有偏折光线的凹槽，因此发光二极管的LED芯片发出的光线透过该透镜后形成蝠翼形光斑，拓宽了发光二极管的光场。并且透镜的沟槽由压头压成，因此透镜的成型过程较为简单，从而简化了发光二极管的制造过程。

【技术实现步骤摘要】
发光二极管的制造方法
本专利技术涉及一种发光二极管的制造方法。
技术介绍
发光二极管（Light-emittingdiode,LED）产业是近几年最受瞩目的产业之一，发展至今，发光二极管产品已具有节能、省电、高效率、反应时间快、寿命周期时间长、且不含汞、具有环保效益等优点，因此被认为是新世代绿色节能照明的最佳光源。为将发光二极管的出光角度拓宽，一般采取蝠翼形透镜作为发光二极管的透镜，以使得光线从芯片出射后即可以通过透镜扩散，以得到出光光场较宽的发光二极管。现有的形成蝠翼形光场的透镜的方法较为复杂，造成了制程上的不便。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种简单的发光二极管制造方法。一种发光二极管的制造方法，其包括如下步骤：提供一具有一对电极的基板，该基板开设一凹穴；设置一LED芯片于该凹穴内并与该对电极电连接；形成一未固化的透镜于该凹穴内；提供一压合模具，该压合模具包括压头；将该压合模具朝向基板移动，使压头压入该未固化的透镜中；固化该透镜并移走该压合模具，该透镜顶部形成将LED芯片的光朝向透镜侧向偏折的沟槽。通过以上方法制造成的发光二极管的透镜顶部具有偏折光线的凹槽，因此发光二极管的LED芯片发出的光线透过该透镜后形成蝠翼形光斑，拓宽了发光二极管的光场。并且透镜的沟槽由压头压成，因此透镜的成型过程较为简单，从而简化了发光二极管的制造过程。附图说明图1是本专利技术的发光二极管的制造方法的第一步骤。图2是本专利技术的发光二极管的制造方法的第二步骤。图3是本专利技术的发光二极管的制造方法的第三步骤。图4是本专利技术的发光二极管的制造方法的第四步骤。图5是本专利技术的发光二极管的制造方法的第五步骤。图6是本专利技术的发光二极管的制造方法的第六步骤。图7是本专利技术的发光二极管的制造方法的第七步骤。主要元件符号说明10基板12电极组13凹穴14绝缘部20LED芯片30透镜31第一沟槽32第二沟槽33第三沟槽40压合模具41第一压头42第二压头43第三压头44载板45顶针46导引槽100发光二极管如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。具体实施方式下面结合附图对本专利技术作进一步的详细说明。请参阅图1-7，本专利技术发光二极管100的制造方法主要包括如下各步骤：步骤一：如图1所示，提供一基板10。该基板10底部嵌有多对电极组12。在本实施例中，该基板10嵌有三对电极组12。基板10对应每一对电极组12开设有一凹穴13。基板10在这些凹穴13之间形成多个绝缘部14。相邻的两对电极组12通过绝缘部14连接并彼此电绝缘。每一凹穴13呈一倒截顶锥形状，其剖面呈上底大于下底的梯形状。每一电极组12位于相应的每一凹穴13的底部，并且每一电极组12的底部及顶部均外露。每一电极组12隔开成彼此绝缘的两部分。步骤二：如图2所示，于各凹穴13内设置LED芯片20，并使每一LED芯片20与相应的电极组12达成电性连接。该LED芯片20位于凹穴13的底部的中间位置处。步骤三：如图3所示，分别于每一凹穴13内形成一球状的透镜30。透镜30填满截顶倒锥形的凹穴13且相对于基板10上表面凸出形成一半球状凸起。该透镜30由环氧树脂、二氧化硅等透明材料制成。当然，该透镜30内也可以根据需求掺杂荧光粉。该透镜30通过点胶的方法将处于流体状态的材料点到凹穴13上形成。该LED芯片20位于该透镜30的中心线上。步骤四：如图4所示，提供一压合模具40于基板10上方。该压合模具40包括载板44。该载板44朝向透镜30的表面设置有第一压头41、第二压头42、第三压头43三压头。该三个压头41、42、43由易脱模材料制成，并且形成该三个压头41、42、43的材料不与形成透镜30的材料发生反应。该载板44的两端分别包括一组顶针45与导引槽46。该导引槽46设置于载板44内，并从上下方向上贯穿该载板44。该顶针45可在该导引槽46内滑动并在不同位置处固定。该第一压头41呈一倒圆锥状，其剖面呈一三角形。该第二压头42呈一漏斗状，其剖面的两侧边呈内凹弧线状，底部为平整的形状。该第三压头43呈一子弹头状，其剖面大致呈一底边为弧线的矩形状。此时，透镜30并未固化。步骤五：如图5所示，将该压合模具40朝向该基板10移动，直至压合模具40的顶针45的下端部抵接于基板10上表面的两端处。此时，该载板44上的三个压头41、42、43并未接触该透镜30。调整该顶针45在该导引槽46中的位置，使顶针45在导引槽46内滑动，进而带动该载板44向基板10移动。该三个压头41、42、43插入该未固化的透镜30中。可以理解地，可根据需求调整顶针45在导引槽46中的位置，使得该三个压头41、42、43插入至不同的深度。此外，该载板44还可接触该透镜30的顶端，从而使得该未固化的透镜30的顶端根据需求变形。步骤六：如图6所示，固化该透镜30并移开该压合模具40。利用例如烘烤等方法固化该透镜30后，通过调整压合模具40的顶针45与导引槽46之间的相对位置使得该三个压头41、42、43离开该透镜30。然后再移走该压合模具40。由于该三个压头41、42、43均由易脱模材料制成，因此在插入透镜30顶部以及固化透镜30的过程中，并未与透镜30发生粘合，保证移除脱离过程对透镜30的形状不造成影响。该三个透镜30的顶端对应该压合模具40的第一压头41、第二压头42与第三压头43分别形成第一沟槽31、第二沟槽32以及第三沟槽33。该三个沟槽31、32、33的形状与该三个压头41、42、43的形状形同。也即是每一透镜30的顶端均形成一沟槽31、32、33。当光线从LED芯片20透过该透镜30射出后，由于沟槽31、32、33的折射及反射作用，形成蝠翼形的光斑。可以理解地，该三压头41、42、43也可以为其他形状，或者三压头41、42、43为相同的形状。则形成的透镜30底端的三沟槽31、32、33相应地改变形状。为保证压合的沟槽31、32、33的形状，该三压头41、42、43均为朝向透镜30的一端较远离透镜30的另一端更为尖锐的形状。步骤七：切割该基板10形成发光二极管100。切割相邻二透镜30之间的绝缘部14得到三发光二极管100。每一发光二极管100包括一由剩余的绝缘部14形成的一反射杯，一电极组12，一LED芯片20以及一顶端包含沟槽31、32、33的透镜30。通过以上方法制造成的发光二极管100具有呈一四周凸起中间凹陷的形状的透镜30，故发光二极管100的LED芯片20透过该透镜30将光线进行扩散，将发光二极管100的出光角度拓宽，使得该发光二极管100的出光光场较宽。并且压合模具40的压头41、42、43的形状为固定形状，通过压合、固化后于透镜30顶部形成的沟槽31、32、33的形成也根据压头41、42、43的形状为固定形状。因此，可通过改变压头41、42、43的形状改变沟槽31、32、33的形状。并且压头41、42、43是待透镜30固化后才移走的，因此固化后的透镜30的沟槽31、32、33的形状得到保持。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光二极管的制造方法，其包括如下步骤：提供一具有一对电极的基板，该基板开设一凹穴；设置一LED芯片于该凹穴内并与该对电极电连接；形成一未固化的透镜于该凹穴内；提供一压合模具，该压合模具包括压头；将该压合模具朝向基板移动，使压头压入该未固化的透镜中；固化该透镜并移走该压合模具，该透镜顶部形成将LED芯片的光朝向透镜侧向偏折的沟槽。

【技术特征摘要】
1.一种发光二极管的制造方法，其包括如下步骤：提供一具有一对电极的基板，该基板开设一凹穴；设置一LED芯片于该凹穴内并与该对电极电连接；形成一未固化的透镜于该凹穴内；提供一压合模具，该压合模具包括载板和设置于该载板上的压头，该压合模具的载板两端包括二导引槽，该二导引槽内伸出二可相对载板滑动及固定的顶针；将该压合模具朝向基板移动，使压头压入该未固化的透镜中，在将压合模具朝向基板移动的过程中，该顶针的端部先抵接于该基板上再于导引槽内滑动，直至压头压入该未固化的透镜顶部，调整顶针在导引槽中的位置，改变压头插入该未固化的透镜顶部的深度；固化该透镜并移走该压合模具，该透镜顶部形成将LED芯片的...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈隆欣，曾文良，
申请(专利权)人：展晶科技深圳有限公司，荣创能源科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：