【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种软硬结合板，包括作为基板的柔性线路板，其特征在于，还包括硬印制电路板，所述硬印制电路板通过环氧胶压合在柔性线路板的两个表面上，所述柔性线路板和硬印制电路板上均设有多个通孔，所述通孔内均设有铜箔，所述通孔分别连接在柔性线路板和硬印制电路板的铜箔层上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：丁兰燕，张坤，费祥军，
申请(专利权)人：常州宇宙星电子制造有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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