【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种研磨装置，其特征在于，包括研磨平台、粘附于所述研磨平台上的研磨垫、带动所述研磨平台进行自转的自转马达、带动所述研磨平台进行公转的公转马达、位于所述研磨垫上方的研磨吸附器以及研磨液供应器，其中，所述自转马达和公转马达均与所述研磨平台下端连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：唐强，李广宁，
申请(专利权)人：中芯国际集成电路制造北京有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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