一种高导热硅脂材料制造技术

本发明专利技术关于一种高导热率（≥8.0w/m.k）硅脂，由平均颗粒尺寸不同的、又同时具备高导热率的混合铝粉为填料，混合后的铝粉填料加入甲基硅油中，经过高速搅拌机混合均匀并经过搅拌真空除气制备成均质灰色膏状物，所述膏状物中，甲基硅油重量百分比为5-30%，所述混合物铝粉填料的重量百分比为70-95%。?所述混合物铝粉填料的平均颗粒至少为两种，大颗粒为15-30um，小颗粒为0.5-10um。本发明专利技术绝缘导热硅脂与现有技术相比，具有散热效果好和提高电子器件的使用寿命及工作稳定性等特点。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种高导热硅脂材料，其特征在于，按重量份计，包括以下组分的???????大直径铝粉体??????????10?40份；???????小直径铝粉体??????????30?75份；???????甲基硅油??????????????5?30份；所述的铝粉体为氮化铝粉体，所述大直径铝粉体的直径为15?30μm，所述小直径铝粉体的直径为0.5?10μm。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：柯明新，柯松，
申请(专利权)人：广东信翼新材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：