【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种单层结构的多孔质片,其特征在于,所述多孔质片通过具有如下工序的制造方法而获得,而且所述多孔质片的表面粗糙度Ra为0.5μm以下:制作使超高分子量聚乙烯粒子分散在溶剂中的分散液的工序;在薄膜上涂布所述分散液而形成含有溶剂的涂布层的工序;将所述涂布层以含有溶剂的单层的状态煅烧,形成烧结后的厚度在50~500μm的范围内的涂布层的工序;除去所述涂布层中含有的所述溶剂,形成多孔质片的工序;所述溶剂为沸点比所述超高分子量聚乙烯粒子的熔点高的溶剂。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员:饭田博之,佐久间哲志,内田阳二,中园淳一,松岛良一,
申请(专利权)人:日东电工株式会社,
类型:发明
国别省市:
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