一种基于印刷电路板的LED光源模组制造技术

本实用新型专利技术公开了一种基于PCB的LED光源模组，它包括PCB板、封装层和N个LED发光芯片，N为整数；PCB板上具有2N个焊盘，LED发光芯片的电极连接在PCB板的焊盘上，形成N个LED发光芯片的串、并联的阵列，封装层封装在LED发光芯片上；该LED光源模组可以整片大面积生产，并根据配光和电路的设计分割成标准模块，具有出光角度大、设计灵活、可实现柔性卷曲等特点。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种基于PCB的LED光源模组，其特征在于，它包括PCB板（1）、封装层（3）和N个LED发光芯片（2），N为整数；PCB板（1）上具有2N个焊盘（4），LED发光芯片（2）的电极连接在PCB板（1）的焊盘（4）上，形成N个?LED发光芯片（2）的串、并联的阵列，封装层（3）封装在LED发光芯片（2）上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：严钱军，高基伟，徐小秋，
申请(专利权)人：杭州杭科光电股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：