一种FPC定位方法及PCB板结构技术

本发明专利技术公开一种FPC定位方法及PCB板结构，所述FPC上设置有用于在PCB板定位的定位孔，其中，所述FPC定位方法包括以下步骤：在PCB板上贴装用于FPC定位的SMT器件，所述SMT器件的贴装位置与所述FPC上的定位孔相对应；将所述FPC上的定位孔对准所述SMT器件，并套接在所述SMT器件上，实现FPC在PCB板上的定位。本发明专利技术中通过贴装所述SMT器件来实现对FPC的定位焊接，可代替传统PCB板上用来定位FPC的定位孔，实现无孔定位。本发明专利技术方法操作简便，效率高。而且，由于PCB板上无需打孔，这样，PCB板上贴装SMT器件背面部分也可以进行设计电路和元器件，增加了PCB板的可设计面积。?

【技术实现步骤摘要】
一种FPC定位方法及PCB板结构
本专利技术涉及化学电池领域，尤其涉及一种FPC定位方法及PCB板结构。
技术介绍
传统FPC（FlexiblePrintedCircuit，柔性电路板）定位是通过在PCB板上增加定位孔，然后使用夹具上的定位柱穿过PCB的定位孔来实现定位FPC焊接的。但是，目前智能手机大部分使用半截PCB板设计，面积小，所以要求线路和器件的间距越来越小，因此PCB板上空间减小，PCB板上无法增加定位孔。但是，如果PCB板上无法为FPC提供定位孔，FPC则无法定位，在焊接FPC时将大大降低作业效率，并增加作业过程短路、空焊等不良现象的发生。因此，现有技术还有待于改进和发展。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种FPC定位方法及PCB板结构，旨在解决现有PCB板上空间减小无法增加定位孔的问题。本专利技术的技术方案如下：一种FPC定位方法，所述FPC上设置有用于在PCB板定位的定位孔，其中，所述FPC定位方法包括以下步骤：在PCB板上贴装用于FPC定位的SMT器件，所述SMT器件的贴装位置与所述FPC上的定位孔相对应；将所述FPC上的定位孔对准所述SMT器件，并套接在所述SMT器件上，实现FPC在PCB板上的定位。所述的FPC定位方法，其中，所述定位孔的孔径大于SMT器件的尺寸，且所述定位孔单边比SMT器件尺寸大不超过0.15mm。所述的FPC定位方法，其中，所述FPC上的定位孔至少为设计两个，所述SMT器件的数量与所述定位孔相同。所述的FPC定位方法，其中，当所述定位孔套接在所述SMT器件上时，所述SMT器件穿过所述定位孔，其上表面高于所述FPC的上表面。一种PCB板结构，包括PCB板和FPC，所述FPC焊接于所述PCB板上，其中，所述PCB板上贴装用于FPC定位的SMT器件，所述FPC上设置有用于定位的定位孔，所述定位孔套接于所述SMT器件上。所述的PCB板结构，其中，所述定位孔的孔径大于SMT器件的尺寸，且所述定位孔单边比SMT器件尺寸大不超过0.15mm。所述的PCB板结构，其中，所述FPC上的定位孔至少为设计两个，所述SMT器件的数量与所述定位孔相同。所述的PCB板结构，其中，所述SMT器件穿过所述定位孔，其上表面高于所述FPC的上表面。有益效果：本专利技术所提供的一种FPC定位方法，在PCB板上对应的位置贴装用于FPC定位的SMT器件，通过贴装所述SMT器件来实现对FPC的定位焊接，可代替传统PCB板上用来定位FPC的定位孔，实现无孔定位。由于有SMT器件的定位，施工人员直接将FPC上的定位孔套接在所述SMT器件上即可完成定位，操作简便，效率高。而且，由于PCB板上无需打孔，这样，PCB板上贴装SMT器件背面部分也可以进行设计电路和元器件，增加了PCB板的可设计面积，更适合用于目前智能手机的PCB设计。附图说明图1为本专利技术中在PCB板上贴装SMT器件后的结构示意图。图2为本专利技术中设置有定位孔的FPC的结构示意图。图3为本专利技术中FPC定位在PCB板上的结构示意图。具体实施方式本专利技术提供一种FPC定位方法及PCB板结构，为使本专利技术的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本专利技术进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。本专利技术所提供的一种FPC定位方法，是将传统在PCB板上用来定位FPC的孔取消，在其对应的位置贴装上SMT（表面贴装技术）器件，通过SMT器件来实现对FPC的定位焊接。具体地，如图1所示，所述PCB板100上贴装有所述SMT器件110；如图2所示，所述FPC200上设置有定位孔210。所述FPC定位方法包括以下步骤：在PCB板100上贴装用于FPC200定位的SMT器件110，所述SMT器件110的位置与所述FPC200上的定位孔210相对应；将所述FPC200上的定位孔210对准所述SMT器件110，将所述定位孔210套接在所述SMT器件110上，如图3所示，即可实现FPC200在PCB板100上的定位。其中，所述PCB板100上的SMT器件110的尺寸大小和柔性电路板上定位孔的孔径相匹配。所述FPC200上的定位孔210的孔径要求比SMT器件110稍大，但单边不能大于SMT器件110尺寸的0.15mm，这样是为了保证FPC200的定位精度，若定位孔210的孔径过大，容易使FPC200发生偏移。所述定位孔210的形状可以设置为圆形、四方形或三角形等，所述SMT器件110对应设置为横截面为圆形、四方形或三角形等的柱状。为了使所述FPC200能准确定位，所述FPC200上的定位孔210应设计为至少两个定位孔，所述SMT器件110的数量对应与所述定位孔210相同。所述定位孔210的孔径大小可根据FPC的设计需要。由于SMT器件110和FPC200都是较为细小的器件，当所述定位孔210套接在所述SMT器件110上时，如果所述SMT器件110的上表面低于所述FPC200的上表面，则所述FPC200容易从SMT器件110上移位脱出。因此，当所述FPC200定位于所述PCB板100上时，所述SMT器件110的上表面高于或等于所述FPC200的上表面，优选为稍高于所述FPC2000.1-0.2mm，使SMT器件110通过FPC200上的定位孔210露出来。这样，能较好地防止所述FPC200的定位孔210从所述SMT器件110上移位脱出。而所述FPC200的厚度一般为0.3-0.4mm，则所述SMT器件110在所述PCB板100的高度为0.4-0.5mm。本专利技术中还提供一种PCB板结构，包括PCB板和FPC，所述FPC焊接于所述PCB板上，所述FPC是采用上述FPC定位方法定位于所述PCB板上的；所述PCB板上贴装用于FPC定位的SMT器件，所述FPC上设置有用于定位的定位孔，所述定位孔套接于所述SMT器件上。本专利技术所提供的FPC定位方法可以应用在所有需要手工焊接FPC的电子产品上。由于有SMT器件的定位，施工人员直接将FPC上的定位孔套接在所述SMT器件上即可完成定位，操作简便，效率高。而传统FPC定位，是在PCB板上打孔，再通过孔对孔精确定位才能实现FPC定位，费事费力。而且，由于PCB板上无需打孔，只需在PCB板上贴装SMT器件即可实现FPC的定位，这样，PCB板上贴装SMT器件背面部分也可以进行设计电路和元器件，增加了PCB板的可设计面积，更适合用于目前智能手机的PCB设计。应当理解的是，本专利技术的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本专利技术所附权利要求的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种FPC定位方法，所述FPC上设置有用于在PCB板定位的定位孔，其特征在于，所述FPC定位方法包括以下步骤：在PCB板上贴装用于FPC定位的SMT器件，所述SMT器件的贴装位置与所述FPC上的定位孔相对应；?将所述FPC上的定位孔对准所述SMT器件，并套接在所述SMT器件上，实现FPC在PCB板上的定位。

【技术特征摘要】
1.一种FPC定位方法，所述FPC上设置有用于在PCB板定位的定位孔，其特征在于，所述FPC定位方法包括以下步骤：在PCB板上贴装用于FPC定位的SMT器件，所述SMT器件的贴装位置与所述FPC上的定位孔相对应；将所述FPC上的定位孔对准所述SMT器件，并套接在所述SMT器件上，实现FPC在PCB板上的定位；当所述定位孔套接在所述SMT器件上时，所述SMT器件穿过所述定位孔，其上表面高于所述FPC的上表面0.1-0.2mm。2.根据权利要求1所述的FPC定位方法，其特征在于，所述定位孔的孔径大于SMT器件的尺寸，且所述定位孔单边比SMT器件尺寸大不超过0.15mm。3.根据权利要求1所述的FPC定位方法，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：钟膳检，
申请(专利权)人：惠州TCL移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：