【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种带电源噪声隔离的芯片封装结构，其特征在于：包括，第一封装元件，其包括具有相对的第一表面和第二表面的第一基板和安装于第一基板的第一表面上的第一半导体芯片；所述第一基板设置有第一整体隔离功能结构；所述第一整体隔离功能结构包括第一电磁带隙结构、第一电感装置以及第一蓄能装置。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李宝霞，
申请(专利权)人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司，
类型：发明
国别省市：
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