【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种LED封装用硅树脂胶，其特征在于所述硅树脂胶包括硅树脂和改性纳米二氧化钛，改性纳米二氧化钛和硅树脂的重量比为（0.1~?3）:（97~?99.9）；所述改性纳米二氧化钛为经过过硫酸钾和苯乙烯表面处理过的纳米二氧化钛。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李树亚，何锦华，梁超，
申请(专利权)人：江苏博睿光电有限公司，
类型：发明
国别省市：
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