一种单相整流桥制造技术

技术编号:9371113 阅读:156 留言:0更新日期:2013-11-22 00:01
一种单相整流桥,包括设于基板上,且按单相整流桥电路连接的两个铜片、四只二极管芯片和四个引出电极,其特征是:所述两铜片分别设在铝基覆铜板相对二边,四只二极管芯片分别焊接在两铜片端面上,两铜片同端的两只二极管芯片顶面分别由连桥电连接。其设置的四只二极管芯片设置比较分散,散热效果增强,可靠性提高,以及引出电极加工方便。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种单相整流桥,包括设于基板上,且按单相整流桥电路连接的两个铜片、四只二极管芯片和四个引出电极,其特征是:所述两铜片分别设在铝基覆铜板相对二边,四只二极管芯片分别焊接在两铜片端面上,两铜片同端的两只二极管芯片顶面分别由连桥电连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:范涛
申请(专利权)人:浙江固驰电子有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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