进气压力温度传感器外壳制造技术

本实用新型专利技术公开了一种进气压力温度传感器外壳，其包括壳体、形成在壳体前后两侧的镶件、形成在壳体左侧上部的插件孔、设置在插件孔中的插针、形成在壳体内部的平台、限位筋、围堰安装槽、上盖安装槽、形成在壳体下部外壁上的沟槽、形成在壳体下部的压力探测孔以及用于隔离热敏电阻与进气管内气体的热敏电阻保护结构。采用这样的结构后，通过控制四道限位筋的尺寸，使之与PCB总成之间形成过盈配合，从而能够有效的将PCB总成固定在平台上，便于自动焊接设备工作。热敏电阻保护结构有效的将热敏电阻与进气管内气体隔离，避免了混合气体对热敏电阻腐蚀，故此，也使得更换性价比更高的热敏电阻成为可能。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种进气压力温度传感器外壳，其包括壳体（20）、形成在壳体（20）前后两侧的镶件（9）、形成在壳体（20）左侧上部的插件孔（16）、设置在插件孔（16）中的插针（1）、形成在壳体（20）的上端面且用于安装上盖（13）的上盖安装槽（2）、形成在壳体（20）内部且用于安装围堰的围堰安装槽（3）、形成在壳体（20）下部外壁上且用于安装密封圈（11）的沟槽（4）以及形成在壳体（20）底端内部的压力探测孔（6），其特征在于：在所述围堰安装槽（3）与上盖安装槽（2）之间设置有用于放置PCB总成（12）的平台（7），在所述壳体（20）内壁上设置有用于限制PCB总成（12）的四个限位筋（8），所述四个限位筋（8）对称分布在壳体（20）内壁的四个顶角附近且每个所述限位筋（8）的高度大于平台（7）的高度，在所述壳体（20）底部设置有用于隔离热敏电阻（15）与进气管内气体的热敏电阻保护结构（5）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：肖俊强，
申请(专利权)人：天津锐意泰克汽车电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：