【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
高效率、宽光角的LED模组的硅胶透镜构造,包括基板(1),基板(1)上设置有电路板(3),其特征在于电路板(3)上设置有LED芯片(4)列,LED芯片(4)列两侧印刷有桥(2),桥(2)之间填充有荧光粉胶体混合物(5)覆盖LED芯片(4)列。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:朴宰淳,
申请(专利权)人:沈阳利昂电子科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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