【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种化学机械研磨装置，包括一研磨垫和位于所述研磨垫上方的研磨臂，其特征在于，所述研磨臂的一端连接一第一马达，所述第一马达带动所述研磨臂以预定的圆周进行旋转，所述研磨臂的另一端连接一研磨头，所述研磨头固定一晶片，所述研磨臂的旋转圆周的圆心与所述研磨垫的中心位置偏移预定距离，在所述研磨臂的旋转过程中，所述晶片位于所述研磨垫内。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：唐强，
申请(专利权)人：中芯国际集成电路制造北京有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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