一种三维集成固体继电器制造技术

本发明专利技术公开了一种集成度较高、可靠性较好的三维集成固体继电器。该三维集成固体继电器，包括集成于同一衬底上的光电池阵列、控制电路和输出端功率半导体器件，所述控制电路和输出端功率半导体器件集成在衬底的正面，光电池阵列集成在衬底的背面，所述光电池阵列通过金属引线与控制电路连接。通过将控制电路和输出端功率半导体器件集成在衬底的正面，光电池阵列集成在衬底的背面，三维集成的方式有效利用了芯片背面的面积，节省了芯片面积，可以大大提高芯片的集成度，而且将光电池阵列、控制电路和输出端功率半导体器件集成于同一衬底上，减小了封装的难度和寄生效应，有效提高了继电器的可靠性，适合在电力电子技术领域推广应用。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种三维集成固体继电器，其特征在于：包括集成于同一衬底（1）上的光电池阵列（2）、控制电路（3）和输出端功率半导体器件（4），所述光电池阵列（2）将光信号转换成电信号并将电信号提供给控制电路（3），所述控制电路（3）根据输入的电信号控制输出端功率半导体器件（4）的开关；所述控制电路（3）由若干个三极管、若干个二极管以及若干个阻抗元件组合而成，每个三极管、每个二极管以及每个阻抗元件均单独处于衬底（1）的一个V型槽内；所述输出端功率半导体器件（4）单独处于衬底（1）的V型槽内；所述光电池阵列（2）由若干个光伏电池串联而成，所述每个光伏电池均单独处于衬底（1）的一个V型槽内，所述控制电路（3）和输出端功率半导体器件（4）集成在衬底（1）的正面，光电池阵列（2）集成在衬底（1）的背面，所述光电池阵列（2）通过金属引线（5）与控制电路（3）连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张有润，孙成春，刘影，吴浩然，张波，
申请(专利权)人：电子科技大学，
类型：发明
国别省市：