【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种LED灯光源模组,包括玻璃透镜(1)、LED晶片(4)和封装支架(5),其特征在于,所述封装支架(5)包括镀银导热基板(51),多个LED晶片(4)以绝缘银胶为底衬固定在镀银导热基板(51)上,LED晶片(4)上涂覆着荧光粉混合胶层(3),镀银导热基板(51)上方围绕荧光粉混合胶层(3)周围设有一圈绝缘支架(52),绝缘支架(52)上方连接有焊线支架(53),所述玻璃透镜(1)设置在封装支架(5)上,玻璃透镜(1)与封装支架(5)之间设有硅胶层(2)填充密封。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:皮德权,胡勇涛,
申请(专利权)人:吉安市蓝田伟光电子有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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