一种自清洗腔体制造技术

本实用新型专利技术涉及硅片清洗领域，尤其涉及一种自清洗腔体，其包括壳体、喷水嘴和排液口。其中，喷水嘴安装在壳体外部，排液口在壳体底部。喷水嘴有上下两排，其上下位置面对面正对。进液软管的一端在喷水嘴内，没有伸入喷水嘴的部分安装有调压阀，调压阀之前有至少一个手阀或气动阀，壳体上部有排气管。本实用新型专利技术通过调压阀控制进液口的流量，来达到不同的清洁效果；壳体上下侧均设置喷嘴，可以实现均匀清洗；增加排气孔，排出污染空气，减少腔体的污染程度，提高硅片的清洗效率，降低自清洗频率；增加排液口，清洗完成后的废液可以直接通过排液口排出。最终实现腔体的不拆卸清洗。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种自清洗腔体，其特征在于，其包括壳体、喷水嘴和排液口，其中，喷水嘴安装在壳体外部，排液口在壳体底部。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张享倩，王波雷，姬丹丹，李伟，王浩，
申请(专利权)人：北京七星华创电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：