【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种加工电路板上通孔的方法，其特征在于，包括：将通孔的图形分别转移在电路板两面的金属层上；在两面的所述金属层上分别蚀刻出与所述图形一致的窗口；采用激光烧蚀所述窗口之间的介质层，形成所述通孔。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈臣，陈文德，胡永栓，
申请(专利权)人：珠海方正科技高密电子有限公司，北大方正集团有限公司，
类型：发明
国别省市：
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