印制电路板制造技术

本发明专利技术公开了一种印制电路板，其包括若干层线路板，所述印制电路板包括至少一个用于连接印制电路板端部处的若干层线路板的过孔，所述过孔的形状呈对接的两个锥形。本发明专利技术的印制电路板的电子结构料连接牢靠稳定，不易脱焊，带有所述印制电路板的产品质量更好，产品的生产检验成本和售后成本较低。

【技术实现步骤摘要】
印制电路板
本专利技术涉及一种印制电路板。
技术介绍
PCB（PrintedCircuitBoard）中文名称为印制电路板，是重要的电子部件和电子元件的支撑体，也是电子元器件线路连接的提供者。印制电路板按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。随着电子制造技术的发展，越来越多的电子产品使用SMT（表面贴装工艺）来完成电子产品的PCB主板的生产。SMT能够大幅度提高主板的生产效率，但同时也带来了不容忽视的缺点，例如在安装一些受力较大的电子结构料时，经常会出现焊接不牢靠的问题。含有印制电路板的产品在经过产品可靠性的测试或经过用户使用一段时间后经常会出现电子结构料脱焊的情况，严重的连印制电路板的焊盘也一起脱焊，导致整个产品的报废，大大增加了产品的测试和售后成本。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是为了克服现有技术中印制电路板上的电子结构料的连接不牢靠，印制电路板产品的可靠性较差，印制电路板产品的生产测试成本和售后成本较高的缺陷，提供一种电子结构料不易脱焊，元器件连接牢靠的印制电路板。本专利技术是通过下述技术方案来解决上述技术问题：一种印制电路板，其包括若干层线路板，其特点在于，所述印制电路板包括至少一个用于连接印制电路板端部处的若干层线路板的过孔，所述过孔的形状呈对接的两个锥形。过孔是多层印制电路板的重要组成部分之一，过孔主要有两种作用：一是用于各层线路板间的电气连接；二是用于印制电路板的电子结构料的固定或定位。本专利技术中的过孔是指连接印制电路板上端和/或下端的过孔，过孔从印制电路板的端部开始导通，即不包括掩埋在印制电路板中的掩埋式过孔。一层所述线路板包括一层基材和设于所述基材上的铜质焊盘。相比现有技术中的印制电路板的过孔为圆柱形，本专利技术的所述过孔的形状呈对接的两个锥形，从而使所述过孔中的导电介质与线路板的接触面积增大，导电介质与各层线路板之间的结合力较大，当所述过孔用于固定电子结构料或是所述过孔中设有元件引脚时，过孔中的导电介质与电子结构料连接，导电介质与线路板的更大的结合力使得所述电子结构料与印制电路板的结合力更大，电子结构料或是元件引脚能够更加牢靠的与所述印制电路板连接。不仅如此，因为所述过孔的形状呈对接的两个锥形，当所述过孔中的导电介质受外力作用时，所述外力能够分散作用在所述印制电路板的各层线路板上。例如所述过孔通连接一电子结构料的情况下，当所述电子结构料受到过孔的轴方向的外力时，相比现有技术中仅通过导电介质与线路板的过孔边缘表面的结合力对抗所述外力，本专利技术的印制电路板不仅增大了所述结合力，还能够把所述轴方向的外力分散一部分到所述过孔的径方向上，又将一部分外力转化为对各层所述线路板的压力，从而使所述电子结构料能够承受更大的外力而不损坏，使所述电子结构料与印制电路板的连接更加牢靠。较佳地，所述过孔的形状为由两个锥形的锥顶对接时所呈现的形状。锥顶对接所呈现的形状的过孔在制造时更方便。较佳地，两个所述锥形的形状相同。所述过孔的形状对称，不仅制造方便，受力时更加均匀，即不管受到下压力还是上拔力，受力面的面积相同。印制电路板与其上的电子结构料连接更加牢靠。较佳地，所述过孔的形状为两个锥形的底部对接时所呈现的形状。较佳地，两个所述锥形的形状相同。所述过孔的形状对称，受力时更加均匀，即不管受到下压力还是上拔力，受力面的面积相同。印制电路板与其上的电子结构料连接更加牢靠。较佳地，所述过孔为通孔。通孔是贯穿所述印制电路板全部线路板的过孔，与通孔连接的电子结构料可以更牢靠的连接在所述印制电路板上。较佳地，沿所述过孔的孔心贯穿一元件引脚，所述元件引脚通过导电介质与所述印制电路板连接。元件引脚为一种电子结构料，元件引脚贯穿于所述过孔（通孔）中，所述元件引脚能够承受较大的外力而不至于脱离所述过孔。而元件引脚沿所述过孔的孔心贯穿，当所述元件引脚受到外力作用时，所述外力能够更均匀的分散，从而使所述元件引脚能够承受更大的外力。较佳地，所述印制电路板的上端部设有一电子结构料，所述通孔的一端连接所述电子结构料的元件焊盘。所述印制电路板与所述电子结构料的元件焊盘连接，所述元件焊盘连接印制电路板的通孔，具体来说，所述元件焊盘连接通孔中的导电介质，所述导电介质与各层线路板紧密连接使得所述电子结构料的元件焊盘不易从所述印制电路板上脱落，印制电路板的质量更好。较佳地，所述印制电路板的两端部均设有电子结构料，所述通孔的两端均连接电子结构料的元件焊盘。较佳地，所述过孔至少穿过所述印制电路板的上端部的两层线路板，所述过孔连接安装在所述印制电路板上的电子结构料的元件焊盘。所述过孔穿过两层以上的线路板，通过所述过孔能够很好地固定所述元件焊盘。本专利技术的积极进步效果在于：本专利技术的印制电路板的电子结构料连接牢靠稳定，不易脱焊，带有所述印制电路板的产品质量更好，产品的生产检验成本和售后成本较低。附图说明图1为本专利技术印制电路板的实施例1的结构示意图。图2为本专利技术印制电路板的实施例2的结构示意图。图3为本专利技术印制电路板的实施例3的结构示意图。图4为本专利技术印制电路板的实施例4的结构示意图。图5为本专利技术印制电路板的实施例5的结构示意图。图6为本专利技术印制电路板的实施例6的结构示意图。具体实施方式下面结合附图给出本专利技术较佳实施例，以详细说明本专利技术的技术方案。实施例1本实施例中，参见图1，一种印制电路板，其包括8层线路板，每层线路板包括1层基材12和1层铜质焊盘13，所述印制电路板包括两个用于连接印制电路板全部线路板的过孔，即所述过孔为通孔11，所述通孔11的形状为两个锥形的锥顶对接时所呈现的形状。所述通孔11的一端连接安装在所述印制电路板上的电子结构料14的元件焊盘15。所述通孔11中包括导电介质，所述导电介质与各层线路板的接触面积较大，导电介质连接元件焊盘15使得电子结构料14更牢靠的连接在所述印制电路板上。当所述电子结构料14受到向下的压力时，压力传递到所述通孔11中的固体的导电介质上，导电介质将受到的压力分散到通孔11的斜面上，压力能够均匀分散开，使所述导电介质不容易从下方伸出而损坏印制电路板。当所述电子结构料14受到向上的拉力时，拉力传递到所述通孔11中的固体的导电介质上，通孔11的上方锥形中的导电介质与印制电路板的结合力能够抵消部分向上的拉力，通孔11的下方锥形又将部分的拉力转化成对印制电路板的压力。印制电路板的电子结构料14连接牢靠稳定，不易脱焊，带有所述印制电路板的产品质量更好，产品的生产检查通过率提升，节约了重复测试的时间和测试样本，而且节约了售后的维修成本。实施例2参见图2，本实施例与实施例1基本相同，不同之处仅在于：所述通孔11的形状为由两个锥形的锥顶对接时所呈现的形状，两个所述锥形的形状相同。所述通孔11的形状对称，不仅制造方便，受力时更加均匀，即不管受到下压力还是上拔力，受力面的面积相同。印制电路板与其上的电子结构料14连接更加牢靠。实施例3参见图3，本实施例与实施例2基本相同，不同之处仅在于：所述通孔11的两端均连接安装在所述印制电路板上的电子结构料14的元件焊盘15。所述通孔11连接两个元件焊盘15。能够满足印制电路板的不同需要。实施例4参见图4，本实施例与实施例2基本相同，不同之处仅在于：所述通孔11的形状为两个本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印制电路板，其包括若干层线路板，其特征在于，所述印制电路板包括至少一个用于连接印制电路板端部处的若干层线路板的过孔，所述过孔的形状呈对接的两个锥形。

【技术特征摘要】
1.种印制电路板，其包括若干层线路板，其特征在了，所述印制电路板包括至少一个用于连接印制电路板端部处的若干层线路板的过孔，所述过孔的形状里对接的两个锥形，所述过孔的形状为两个锥形的底部对接时所呈现的形状。2.如权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，两个所述锥形的形状相同。3.如权利要求1或2所述的印制电路板，其特征在于，所述过孔为通孔。4.如权利要求3所述的印制电路板，其特征在于，沿所述过孔的孔心贯穿一元件引脚，所述元件引脚通过导电介...

【专利技术属性】
技术研发人员：易伟，
申请(专利权)人：上海华勤通讯技术有限公司，
类型：发明
国别省市：