【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种SMD帖片焊接线端子，包括有壳体和设置于该壳体内的载流体，其特征在于：所述载流体包括有一体成型的主体部、插接部和焊接部，其中，所述焊接部连接于所述主体部的底部，所述主体部包括有横边（1）和分别沿该横边（1）的同侧垂直翻折的第一侧边和第二侧边，所述的第一侧边和第二侧边的末端向内翻折而形成两相对而设的平行边，并且，两个所述平行边之间形成可实现插接配合的间隔槽。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：丁高松，
申请(专利权)人：宁波高松电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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