一种LED灯珠封装结构制造技术

技术编号:9264418 阅读:94 留言:0更新日期:2013-10-17 01:52
本实用新型专利技术公开了一种LED灯珠封装结构,该结构包括光学透镜、封装体和散热垫,其特征在于:所述的散热垫上方依次设有封装体和光学透镜,所述的散热垫和封装体以及光学透镜之间通过密封树脂进行填充,所述的散热垫上还设有LED芯片,所述的封装体一侧设有电极;所述的电极一端滞留在所述的散热垫和封装体以及光学透镜之间,另一端延伸出封装体外;所述的LED芯片通过导线与滞留在所述的散热垫和封装体以及光学透镜之间的电极端头相连。该结构简单合理,散热效果佳,通过散热垫来代替硅胶,从而能延长了LED灯珠的使用寿命。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种LED灯珠封装结构,该结构包括光学透镜、封装体和散热垫,其特征在于:所述的散热垫上方依次设有封装体和光学透镜,所述的散热垫和封装体以及光学透镜之间通过密封树脂进行填充,所述的散热垫上还设有LED芯片,所述的封装体一侧设有电极。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:范寿军
申请(专利权)人:安徽鼎豪科技发展有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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