内置馈电器BT的DIN接头和天线系统技术方案

本实用新型专利技术实施例提供一种内置馈电器BT的DIN接头和天线系统，该DIN接头包括：外壳体，呈中空的筒状结构；所述外壳体的表面上设置有用于与RCU连接的DC?port；所述外壳体的内部设置有套设在一起的第一圆柱形导体和第二圆柱形导体，且二者中间夹设有电容介质，所述第一圆柱形导体的第一端部作为ANT?port，用于与射频线缆连接；所述第二圆柱形导体的第一端部作为BTS?port，用于与基站端的跳线连接，所述第二圆柱形导体上还连接有电感。本实用新型专利技术提供的DIN接头将馈电器BT集成在其内部，该DIN接头设置在天线内部，不需要现场进行安装，也无需安装跳线，不需要单独的防水和防腐蚀处理，节省了安装工时和成本。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种内置馈电器BT的DIN接头，其特征在于，包括：?外壳体，呈中空的筒状结构；所述外壳体的表面上设置有用于与远程控制单元RCU连接的直流端口DC?port；?在所述外壳体的内部，在第一开口处设置有第一圆柱形导体，所述第一圆柱形导体位于所述第一开口处的第一端部作为天线端口ANT?port，用于与射频线缆连接，所述第一圆柱形导体沿所述外壳体的轴向设置；?在所述外壳体的内部，在第二开口处设置有第二圆柱形导体，所述第二圆柱形导体位于所述第二开口处的第一端部作为基站收发端口BTS?port，用于与基站端的跳线连接，所述第二圆柱形导体沿所述外壳体的轴向设置；?所述第一圆柱形导体的第二端部套设在所述第二圆柱形导体的第二端部内，且二者中间夹设有电容介质；?在所述外壳体的内部还包括有电感，所述电感的第一端连接在所述第二圆柱形导体上，所述电感的第二端与所述直流端口DC?port连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：周显刚，沈俭，陆思明，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：实用新型
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