【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种双贴付装置,包括第一伺服电机(1),第一导轨(2),第一丝杠(3),连接架(4),第二伺服电机(5),第二导轨(6)和第二丝杠(7),其特征在于,所述第一伺服电机(1)安装在所述第一导轨(2)的上方,所述第一导轨(2)的下方安装有所述第一丝杠(3),所述第二伺服电机(5)安装在所述第二导轨(6)的上方,所述第二导轨(6)的下方安装有所述第二丝杠(7),所述第一伺服电机(1),所述第一导轨(2),所述第一丝杠(3)所在的面与所述第二伺服电机(5),所述第二导轨(6),所述第二丝杠(7)所在的面通过所述连接架(4)连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:王世锋,吴斌,杨英萍,
申请(专利权)人:苏州通瑞智能系统有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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