【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种下转换发光多孔硅材料的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:(1)将电阻率为0.001~500Ω.cm的硅片清洗后,用稀释的氢氟酸溶液处理,除去硅片表面的氧化层;(2)利用氢氟酸和硝酸银混合溶液对硅片表面进行腐蚀,同时生成Si?Ag键;(3)除去硅片表面多余的银离子,然后将硅片放入由氢氟酸、双氧水、无水乙醇配制而成的电解液中进行电化学腐蚀,得到所述的下转换发光多孔硅材料。
【技术特征摘要】
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