一种散热型带温控的调出光角度的贴片LED投光灯制造技术

本实用新型专利技术公开一种散热型带温控的调出光角度的贴片LED投光灯，包括投光灯壳、支撑支架和灯座，其特点为支撑支架位于投光灯壳底部且与投光灯壳外侧面连接，在投光灯壳后部内安装有灯座，灯座安装有灯泡，灯泡包括灯头和灯具外壳，在灯具外壳内设置有铝基板，铝基板上设置有复数个贴片LED和LED驱动芯片以及温控器，在铝基板上连接有折弯小铝基板，折弯小铝基板设有贴片LED，折弯小铝基板与铝基板之间形成夹角，铝基板外罩有玻璃外罩，铝基板连接有内装冷媒介质的冷媒散热腔；贴片LED连接LED驱动芯片，在投光灯壳的开口处安装有钢化玻璃罩。折弯小铝基板能扩大LED灯具的出光角度。冷媒介质能增强散热；温控器能避免过热损坏。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种散热型带温控的调出光角度的贴片LED投光灯，包括投光灯壳（6）、支撑支架和灯座，其特征在于支撑支架（7）位于投光灯壳（6）底部且与投光灯壳（6）外侧面连接，在投光灯壳（6）后部内安装有灯座，灯座安装有灯泡，灯泡包括灯头和灯具外壳，在灯具外壳内设置有铝基板（1），铝基板（1）上设置有复数个贴片LED?（2）和LED驱动芯片，在铝基板上连接有折弯小铝基板（10），折弯小铝基板（10）设有贴片LED（2），折弯小铝基板（10）与铝基板之间形成夹角，铝基板（1）外罩有玻璃外罩（3），铝基板（1）连接有内装冷媒介质（4）的冷媒散热腔；在铝基板上设有温控器；贴片LED（2）连接LED驱动芯片；在投光灯壳（6）的开口处安装有钢化玻璃罩（8），在钢化玻璃罩（8）外安装有防爆钢网（9）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈伟强，
申请(专利权)人：长泰长禾五金工业有限公司，
类型：实用新型
国别省市：