化合物半导体器件及其制造方法技术

技术编号:9199397 阅读:107 留言:0更新日期:2013-09-26 03:21
本发明专利技术涉及化合物半导体器件及其制造方法。具体而言,本发明专利技术提供一种AlGaN/GaN?HEMT,所述AlGaN/GaN?HEMT包括化合物半导体层叠结构、形成在化合物半导体层叠结构上方的栅电极、以及形成在化合物半导体层叠结构与栅电极之间的p型半导体层,并且该p型半导体层具有在平行于化合物半导体层叠结构的表面的方向上的拉伸应变。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种化合物半导体器件,包括:化合物半导体层叠结构;形成在所述化合物半导体层叠结构上方的电极;以及形成在所述化合物半导体层叠结构与所述电极之间的p型半导体层,其中所述p型半导体层具有在平行于所述化合物半导体层叠结构的表面的方向上的拉伸应变。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员:山田敦史
申请(专利权)人:富士通株式会社
类型:发明
国别省市:

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