化合物半导体器件及其制造方法技术

技术编号:9199396 阅读:113 留言:0更新日期:2013-09-26 03:21
本发明专利技术提供化合物半导体器件及其制造方法。具体而言,提供一种AlGan/GaN?HEMT,其包括在SiC衬底上的层叠化合物半导体结构以及形成在层叠化合物半导体结构上的栅电极,其中在层叠化合物半导体结构的与栅电极对准的下部区域中p型杂质(Mg)和氧(O)局域化为使得在层叠化合物半导体结构中生成的二维电子气的一部分消失的深度。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种化合物半导体器件,包括:层叠化合物半导体结构;以及形成在所述层叠化合物半导体结构上的电极,其中在所述层叠化合物半导体结构的与所述电极对准的下部区域中p型杂质局域化为使得在所述层叠化合物半导体结构中生成的二维电子气的一部分消失的深度。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:山田敦史
申请(专利权)人:富士通株式会社
类型:发明
国别省市:

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