【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种多层印刷线路板的盲孔工艺结构，包括多层印刷线路板，以及设置在所述多层印刷线路板上的若干通孔和若干盲孔，其特征在于：并且，每一盲孔内部填充有PP填胶，并且，所述盲孔上覆有一干膜覆盖层。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：宋仁清，
申请(专利权)人：深圳市仁创艺电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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