贴片透镜型LED模组制造技术

本实用新型专利技术涉及一种贴片透镜型LED模组，其主要由PCB板(2)、贴片型LED(3)组成。其特征在于：还包括设置于贴片LED(3)上的连体透镜(1)；所述连体透镜(1)包括半球型头部(11)和方形底部(13)；所述方形底部(13)与半球型头部(11)连接成一体，方形底部(13)内设有半球型头部(11)所延伸的锥体(12)部分，椎体(12)下方为水平截面(121)，方形底部(13)设有开口；贴片LED(3)通过方形底部(13)开口与椎体(12)下方的水平截面(121)紧贴。通过在贴片LED上加装连体透镜，有效解决了贴片LED防水、光线分散问题，使得整个产品具有散热效果好，防水性能好，耐震性能佳，系统运转成本低，应用范围广，使用寿命长等优点。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种贴片透镜型LED模组，包括PCB板(2)、贴片LED(3)；其特征在于：?还包括设置于贴片LED(3)上的连体透镜(1)；?所述连体透镜(1)包括半球型头部(11)和方形底部(13)；?所述方形底部(13)与半球型头部(11)连接成一体，方形底部(13)内设有半球型头部(11)所延伸的锥体(12)部分，椎体(12)下方为水平截面(121)，方形底部(13)设有开口；?贴片LED(3)通过方形底部(13)开口与椎体(12)下方的水平截面(121)紧贴。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：夏国华，
申请(专利权)人：夏国华，
类型：实用新型
国别省市：