【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种高导热高击穿电压集成式LED，包括基板，其特征在于：还包括LED芯片、金线、线路层和荧光胶，在基板的顶部设置有若干凹杯，在基板的顶部设置有线路层，所述LED芯片固晶与凹杯中，并通过金线与线路层对应接点连接组成回路，在凹杯中填充有覆盖有LED芯片的荧光胶，在凹杯开口位置有一层弧形硅胶。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：傅立铭，
申请(专利权)人：苏州金科信汇光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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