【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种贴片式LED支架，其中包括导电端子以及注塑成型包覆于该导电端子上的塑料胶座。所述塑料胶座包含有用于封装LED芯片的封装腔。所述导电端子与塑料胶座结合处形成一个基部。每个导电端子包括从所述基部向上折弯形成的第一延伸部和固焊区以及从所述基部向下折弯形成的第二延伸部和焊接区。所述固焊区部分显露于封装腔底部，所述第一延伸部隐藏在塑料胶座体内，所述第二延伸部以及焊接区包围着塑料胶座外部。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：钱军，
申请(专利权)人：苏州泰嘉电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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