半导体器件及方法技术

技术编号:9172292 阅读:120 留言:0更新日期:2013-09-19 21:47
公开了一种半导体器件。一个实施例包括横向HEMT(高电子迁移率晶体管)结构,该横向HEMT结构具有两个不同III族氮化物半导体化合物之间的异质结和布置在异质结上的层。所述层包括III族氮化物半导体化合物和阻碍该层中电流流动的至少一个阻挡物。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种半导体器件,包含:横向HEMT结构,其包含第一负载电极、第二负载电极、控制电极、两个不同III族氮化物半导体化合物之间的异质结,以及布置在异质结上的层,该层包含III族氮化物半导体化合物和阻碍该层中电流流动的至少一个阻挡物。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员:G普雷希特尔
申请(专利权)人:英飞凌科技奥地利有限公司
类型:发明
国别省市:

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