【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种高密度芯片封装焊球定位自动供给设备，其特征在于，该设备包括底部大板、支撑板、翻转轴、翻转支撑板、翻转动力传动装置、工作平台、焊球治具及球盒装置，所述的底部大板设置在该设备的底部，所述的支撑板设有两个，分别固定在底部大板的左右两侧，所述的翻转轴设有两个，分别与两个支撑板连接，所述的翻转支撑板设有两个，分别固定在两个翻转轴上，所述的翻转动力传动装置与其中一个翻转轴相连，所述的工作平台固定在两个翻转支撑板上，所述的焊球治具固定在工作平台上表面，所述的球盒装置设置在焊球治具上方。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：郭俭，林海涛，王燕卿，
申请(专利权)人：上海微松工业自动化有限公司，
类型：发明
国别省市：
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