基于BGA封装的铜线焊接装置及铜线焊接实现方法制造方法及图纸

技术编号:9172137 阅读:113 留言:0更新日期:2013-09-19 21:18
一种基于BGA封装的铜线焊接装置,用于产生焊球将键合基板上的芯片引脚与半导体器件外部进行铜线键合连接,包括:真空加热块,用于放置键合基板,包括多个均匀分布的真空吸孔,形状为十字星状;劈刀,其倒角直径CD为28~30um,内倒角孔角CA为48~52°,端面角FA为7~9°;内置电火花发生器,设置于临近键合基板的焊盘且将形成焊球的位置;合成气体喷嘴,设置于临近电火花发生器的位置;数字流量计和流量调节装置,用于控制合成气体喷嘴喷出的混合保护气流流速,混合保护气流的成分为95%氮气和5%氢气,流速为0.4~0.6L/min。本发明专利技术使铜线键合强度明显提高,短路、晶圆破裂以及劈刀破损的出现几率降低。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种基于BGA封装的铜线焊接装置,用于产生焊球将键合基板上的芯片引脚与半导体器件外部进行铜线键合连接,其中,铜线的纯度大于等于99.99%,所述铜线焊接装置包括下列组件:真空加热块,用于放置键合基板,包括多个均匀分布的真空吸孔,所述真空吸孔的形状为十字星状;劈刀,其在所述铜线直径为0.7mil时,倒角直径CD为28~30um,内倒角孔角CA为48~52°,端面角FA为7~9°,孔径H为22~23um,头部直径T为60~63um,主锥角MTA为28~32?um,内主锥角ITA为28~32?um,劈刀颈高BNH为130~145?um,颈角BNA为9~11°;内置电火花发生器,用于产生电打火花,设置于临近所述键合基板的焊盘且将形成焊球的位置;合成气体喷嘴,用于提供焊接时的混合保护气,设置于临近所述电火花发生器的位置;数字流量计和流量调节装置,用于控制所述合成气体喷嘴喷出的混合保护气流流速,混合保护气流的成分为95%氮气和5%氢气,流速为0.4~0.6L/min。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:黄青王智刘坤李海波
申请(专利权)人:深圳赛意法微电子有限公司
类型:发明
国别省市:

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